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印制电路板
让你远离开关电源PCB板设计困扰的7个诀窍
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节.如果设计方法不当.PCB可能会辐射过多的电磁干扰.造成电源工作不稳定.以下针对各个步骤中所需注意的事项进行了详细的分析.做到这七步.让你从此远离开...
电源硬件技术
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开关电源
印制电路板
PCB板
发布时间:2021-12-24
干膜技术工艺及性能介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜.以保证印制板质量.稳定生产.提高效益.近年来随着电子工业的迅速发展.印制板的精度密度不断提高.为满足印制板生产的需要.不断有推出新的干膜产品.性能和质量有了很大...
模拟电路设计
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印制电路板
发布时间:2021-11-25
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式.实践证明.即使电路原理图设计正确.印制电路板设计不当.也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如.如果印制板两条细平行线靠得很近.则会形成信号波形的延迟.在传输线的终端形成反射噪声....
技术百科
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PCB
印制电路板
可靠性设计
发布时间:2021-11-22
印制电路板选择配置器件的原则与设计技巧
一.印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中.过大时印制线条长.阻抗增加.不 仅抗噪声能力下降.成本也高,过小.则散热不好.同时易受临近线条干扰.在器件布置方面与其它逻辑电路一样.应把相互有关...
PCB设计
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PCB设计
印制电路板
地线设计
电磁兼容设计
发布时间:2021-07-23
什么是印制电路板PCB的塞孔工艺
导通孔(VIA).电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的.但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔.印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的.铜箔层彼此之间不能互通是...
PCB设计
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PCB
印制电路板
塞孔
导通孔
发布时间:2021-07-21
印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景
印制电路板的一般布局原则 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计.是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则. 元器件的布局原则 在印制电路板的...
材料技术
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PCB
电路板
印制电路板
发布时间:2021-07-15
如何在PCB印制电路板上封装散热器
介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作.首先了解电路要求.1.系统要求:VOUT=5.0V,VIN(MAX)=9.0V,VIN(MIN)=5.6V,IOUT=700mA,运行周期=100%,TA=50℃根据上面的系统要求选择750m...
PCB设计
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PCB设计
散热器
印制电路板
发布时间:2021-07-13
PCB印制电路板设计中的常用标准介绍
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必须的设计.建立.实现和维护.根据某些军事组织和商业组织的历史经验.为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导.2) IPC-SA-61 A: 焊...
PCB设计
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PCB设计
印制电路板
发布时间:2021-07-13
PCB印制电路板制造的干膜技术工艺解析
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜.以保证印制板质量.稳定生产.提高效益.近年来随着电子工业的迅速发展.印制板的精度密度不断提高.为满足印制板生产的需要.不断有推出新的干膜产品.性能和质量有了很大...
PCB设计
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PCB设计
印制电路板
干膜技术
发布时间:2021-07-13
PCB与FPC之间的区别是什么
关于PCB.就是所谓印制电路板.通常都会被称之为硬板.是电子元器件当中的支撑体.是很重要的电子部件.PCB一般用FR4做基材.也叫硬板.是不能弯折.挠曲的.PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方.如...
PCB设计
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PCB
印制电路板
fpc
发布时间:2021-07-08
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