台积电-EDA365

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10纳米爆量发威带头台积电展示四大技术亮点吸睛

台积电13日在法说会中指出.今年重头戏10纳米制程将于第3季开始爆量喷出.预计该制程在第3季可占营收比重达10%.第4季进一步攀升.且10纳米全年占台积电营收达10%.贡献将近新台币1,000亿元.展望7纳米制程世代.台...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

传台积电预合并茂迪昆山太阳能电池厂

传台积电预合并茂迪昆山太阳能电池厂台湾市场昨(3)日再度传出.晶圆代工龙头台积电合并太阳能电池厂茂迪即将拍板.台积电更已派员实地考察茂迪昆山厂.但两家公司昨天均表示[不予置评". 台积电副董事长曾繁城2日...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-05-25

次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产

目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现.而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出.EUV技术最快于2014年可望进入量产.而应用存储器制程又将早于逻辑制程.他...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%.甚至40%以上.相对于其他电子业者较高.并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中.所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小.不过.随著下游业者要求零组件厂降价声...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

台积电推展EDA.IP认证机制

台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件.同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP.EDA工具以提升投片成功率.在台积电挥舞认证的大旗下.未来势必使EDA厂商想跟台积电密切...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

台积电研发副总裁:摩尔定律或10年后失效

据国外媒体报道.台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示.按台积电现有芯片技术水平.摩尔定律将在10年后失效. 以下是演讲内容概要: 按台积电现有芯片技术.摩尔定律将在10年后失效.芯片上晶体管...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

台积电采用微捷码的Quartz物理验证软件

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.台积电(TSMC)采用Quartz™ DRC进行其28纳米产品质量检验装置(product qualification vehicle .PQV)测试芯片的物理验...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权

TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权.是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权.适用于广泛的车用电子产品. TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Imagination荣获台积电2015年度最佳图形合作伙伴奖

奖项肯定了Imagination与台积电之间的先进技术合作 Imagination宣布在台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛上.获得台积电颁发的年度最佳合作伙伴奖.Imagination凭借其与台积电在图形IP领域的合作而获得肯定...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

联发科遭高通展讯夹击牵动晶圆代工封测版图

联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞.未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务.联发科在展讯强力攻势下.如今又杀出高通夹击.联发科大陆手机芯片市场腹背受敌.未来市占率...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

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