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AMSAT为中国DSLWP-A和DSLWP-B微型卫星授予了OSCAR编号

AMSAT宣布已经为中国DSLWP-A和DSLWP-B微型卫星授予了OSCAR编号.这两颗卫星5月18日由一架CZ-4C运载火箭成功发射月球转移轨道.DSLWP-A的编号Lunar-OSCAR 93(LO-93).DSLWP-B编号Lunar-OSCAR 94(LO-94).尽管DSLW...

技术百科

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卫星
宣布

发布时间：2020-06-06

Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

2013年03月19日.中国北京/武汉 - 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布.双方将进一步扩大合作.开发与生产Spansion® 32...

技术百科

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发布时间：2020-06-03

ARM宣布公司联合创始人兼CEO布朗将于明年退休

据华尔街日报报道.ARM联合创始兼总裁都德·布朗(Tudor Brown)在公司任职21年后将于明年5月份退休.ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到.包括苹果iPhone和iPad.ARM表示.布朗不会在2012年5月3日召开的年度股...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-02

GTAT宣布收购Kyma的气相淀积技术及IP

Kyma Technologies, Inc.授权GT Advanced Technologies使用等离子体汽相淀积技术.该解决方案扩大了GT可用于生产低成本.开盒即用发光二极管(LED)晶圆的氮化镓技术产品供应 GT Advanced Technologies (纳斯达克...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

芯原宣布其ZSP及SoC平台将全面支持WebM

美国加洲圣塔克拉拉和中国上海2010年5月20日电 /美通社亚洲/ -- 芯原今天宣布其可授权 ZSP 数字信号处理器核和 SoC 平台将支持包括 VP8视频解码器的 WebM.此举可以帮助芯原客户通过基于 ZSP 的平台来解析 WebM 内容...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

Cadence宣布推出Interconnect Workbench

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点:• Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ .CCI-400™.NIC-400™.NIC-301™及ADB-400™系统知识产权(IP)的片上系统的性能.• 使设计团队能快速生...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

TDK宣布C0402尺寸去耦陶瓷电容器量产

TDK株式会社面向智能手机等小型移动设备去耦用途.开发出了C0402尺寸.行业最高额定电压6.3V.静电容量0.22μF的积层陶瓷电容器.并从2012年12月起开始量产.近年来.随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展....

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Littlebits宣布完成1100万美元融资

PCH Accelerator客户littleBits™ 完成1110万美元系列融资.旨在促进下一代硬件创新平台研发总部位于纽约的开放式硬件初创公司.生产一系列电子器件(Bits™)并可以磁性吸附拼接成不同产品的模块生产商littlebits™日前...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

CUI宣布收购加拿大电源制造商Tectrol Inc.的资产

CUI Inc及其母公司CUI Global, Inc. (NASDAQ:CUI)宣布已经达成收购私有加拿大设备制造商Tectrol, Inc之特定资产的最终协议.后者是标准和定制电源解决方案的领先设计商和制造商. Tectrol是位于加拿大多伦多的家...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

LSI 宣布加入多核联盟成为工作组会员

日前.LSI公司宣布加入多核联盟.这是一个全球性非营利组织.致力于开发能够帮助加快采用多核技术产品上市时间的标准.多核联盟通过制定相关编程与应用标准而推广多核系统. [随着实时数据安全的快速增长.视频流及...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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