封测-EDA365

研发资源 > 标签 > 封测

封测聚焦:日月光并矽品真能一加一大于二?

高度重叠的客户组合.在技术上也没有太大差异.在缺乏显着互补下.日月光加上矽品.是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位.看到一加一大于二的效果呢? 在日月光宣布公开收购矽品之后五个半小时.美股...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

半导体去年负增长11% 设计企业率先复苏

经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后.2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦.[2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%.总额为1109亿元."在昨日上海举行的[中国半导体行业年...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

封测厂扩大登陆苏州封测街势力大增

全球景气触底反弹.带动需求回升的领头羊为大陆市场.大陆半导体产业发展方兴未艾.不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂.由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头.配合景气回温.加上产业链情势...

PCB设计

|

封装
封测

发布时间：2020-05-22

从落后到超越中国先进封装占比稳步提升

据 Gartner 数据.2015 年全球代工市场营收 488 亿美元.而封装市场营收 255 亿美元.两者比例约为 1.9:1.封装环节市场巨大.不容忽视.由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持.预计未来几年.中...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

中国封测产业规模逐渐扩大.企业已达96家

全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势.根据拓璞产业研究的统计显示.中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头.美国企业以17%紧随其后.中国大陆的份额也有12%.剩下的份额则被日韩等国瓜分.统计全球封测...

PCB设计

|

封测

发布时间：2020-05-21

本土半导体封测业急需调整思路

17日.无锡市政府与韩国第二大半导体企业海力士在南京联合宣布.双方将共同投资大约24亿元.在无锡建设大规模集成电路封装测试项目.不过.记者获悉.与无锡市政府签约的.并非海力士韩国总部.而是海力士-恒忆半导...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

星科金朋积极导入铜制程成果渐显现

新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度.继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后.15日再度表示.该公司铜导线制程已通过Intersil认证.应用于高阶类比和混合讯号IC.现已进入量产中...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

星科金朋集成电路封测项目落户江阴高新区

日前.新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议.该公司将投资5亿美元.设立具备国际先进水平的半导体封测工厂.并与长电科技的业务形成有效互补.从而形成更大规模的集成电路产业集群.市委常委.江阴...

PCB设计

|

集成电路
封测

发布时间：2020-05-21

晶圆厂投片量增加下半年封测厂营运不看淡

尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧.不过.从晶圆厂对封测厂的下单情况来看.第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期.据了解.包括英特尔(Intel).Atheros.博通(Broadcom).NVIDIA.迈威尔(Marvell).联发科等大厂...

PCB设计

|

晶圆厂
封测

发布时间：2020-05-21

继紫光之后.长电科技向台湾星科金朋招手

红色供应链投资台湾半导体方兴未艾.今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头.江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示.台湾应开放让大陆企业进驻投资.并透露一旦政策开放.希望能投资星科金朋台湾厂...

PCB设计

|

封测
STATS ChipPAC

发布时间：2020-05-21

首页上一页 1 2 3 4 5 6 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

封测产业欣欣向荣

集成电路封测业年营收逾1500亿

IEK：明年全球封测代工市场将成长9.3%

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

从落后到超越中国先进封装占比稳步提升