封装技术-EDA365

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大功率型LED封装技术

一.引言半导体发光二极管简称LED.从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化.其封装技术也是不断改进和发展.LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装.使得小功率LED 获得广泛的应用.从上世...

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发布时间：2024-05-14

浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术

led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业界制作产品时的重点之一.环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构是以分子...

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发布时间：2024-03-28

LED芯片微小化趋势下小芯片封装技术难点解析

近年来.随着LED芯片材料的发展.以及取光结构.封装技术的优化.单芯片尺寸的功率(W)越做越高.芯片的光效(lm/W).性价比(lm/$)也越来越好.在这样的背景支持之下.LED芯片的微小化已成趋势.芯片尺寸微小化背后的...

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发布时间：2022-04-18

UV-LED封装和系统设计技术分析

UV-LED单个芯片面积小.便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低.在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求.这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要原因之一.因此.随着UV-LED的发展.其封...

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发布时间：2022-04-18

为应用选择最合适的MEMS加速度计--第一部分

加速度计能够测量加速度.倾斜.振动或冲击.因此适用于从可穿戴健身装置到工业平台稳定系统的广泛应用....

传感器技术

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发布时间：2022-02-07

ASM太平洋技术达到里程碑第250热压缩粘合工具运往客户

半导体和包装技术领导者扩大了在高级包装和大批量制造工具异构集成方面的领导地位 ...

技术百科

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发布时间：2021-10-12

改变封装技术.LED照明可靠性大增

随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990年大举迈向实用化阶段后.无论是利用LED所进行的全彩显示.或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下.LED所普及到的智慧型手机.个人电脑(PC).电视背光.照明....

集成电路

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发布时间：2021-06-04

改变封装技术.LED照明可靠性大增(二)

LED小型/薄型化随着行动装置体积轻薄短小化.市场上对于小间距产品的需求逐年强烈.零件也面临着更多降低高度及缩小尺寸之要求.此外.由于户外全彩显示装置大多採用LED.为提高表现效果.全彩型LED封装亦朝向更...

集成电路

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发布时间：2021-06-04

提高出光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

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发布时间：2021-01-15

分析显示屏用LED封装技术具体要求

led受到广泛重视并得到迅速发展.与它本身所具有的优点密不可分.这些优点概括起来是:亮度高.工作电压低.功耗小.小型化.寿命长.耐冲击和性能稳定.LED的发展前景极为广阔.目前正朝着更高亮度.更高耐气候性....

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发布时间：2021-01-15

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