封装技术-EDA365

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常见的封装技术

常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄.中测打点后.即可进入后道封装.封装对集成电路起着机械支撑和机械保护.传输信号和分配电源.散热.环境保护等作用.芯片的封装技术已经历了好几代的变迁.从DIP.QFP...

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封装技术

发布时间：2020-07-06

两种封装技术的特点比较

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针.每个方阵形插针是沿芯片的四周.间隔一定距离进行排列的.它的引脚看上去呈针状.是用插件的方式和电路板相结合.PGA封装具有插拔操作更方便.可靠性高的优点.缺点是耗电量...

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封装技术

发布时间：2020-07-06

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

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发布时间：2020-07-03

热传导封装技术

为了避免过于理论化.我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的.在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻.电阻的两端连接到引脚7和14.另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2.以便我们能了...

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发布时间：2020-07-02

wlcsp封装技术的优缺点与未来

WLCSP即晶圆级芯片封装方式.英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology.不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测.而封装后至少增加原芯片20%的体积).此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试....

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发布时间：2020-06-29

LED封装技术探讨

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-22

LED封装技术可能存在的问题

1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上.同时保护好led芯片.并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架.压焊.封装. 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门.主要根据不同的应用场...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-20

40种芯片常用的LED封装技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-20

使用不同封装技术强化LED元件的应用优势

led具备环保.寿命长.体积小.高指向性.固态形式不易损坏...等优点.已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯).CCFL荧光灯.但在因应不同应用需求时.仍有发光效率.光型.散热与成本等诸多问题.为使产品更能满足需求.必须...

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发布时间：2020-06-20

浅析LED显示屏分类及封装技术要求

近几年随着北京奥运会.上海世博会.广州亚运会的举办.LED显示屏的身影随处可见.led显示屏可以显示变化的数字.文字.图形图像,不仅可以用于室内环境还可以用于室外环境.具有投影仪.电视墙.液晶显示屏无法比拟...

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发布时间：2020-06-20

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