封装技术-EDA365

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LED封装技术

近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品.讯号系统及一般等,于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-20

技术进步促使LED封装技术改变之分析

一.LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LED LAMP现有的封装形式为:DIP.SMD.TOP.SUPERFLUX.HIGHT POWER 目前各种封装形式的不足(热阻高.出光利用率低.最终应用结构匹配...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-20

Si衬底LED芯片制造和封装技术

引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来.LED制造技术的发展令人瞩目.目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的.但蓝宝石由于硬度高.导电性和导热性差等原因.对后期器件加工和应用...

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发布时间：2020-06-18

中国LED产业逆势上扬 2009年实现增速12.6%

受全球经济不景气的影响.对于2009年的IT产业和半导体产业来说.无论是全球还是中国.都是继2001年行业大幅衰退以来.再次出现明显衰退的一年.LED是典型的半导体器件.但就在整体半导体产业出现衰退的环境下.2009...

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发布时间：2020-06-18

LED封装技术的九个趋势

1).采用大面积芯片封装用1×1mm2 的大尺寸芯片取代现有的0.3×0.3mm2 的小芯片封装.在芯片注入电流密度不能大幅度提高的情况下.是一种主要的技术发展趋势.2).芯片倒装技术解决电极挡光和蓝宝石不良散热问题.从蓝...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-16

标准逻辑器件封装多货源是定时炸弹

目前.标准逻辑IC仍然广泛用于工业.通信.计算和消费产品中.在从机顶盒或高端服务器到手机的各种产品中.大都可以发现标准逻辑电路的踪影.如果要采用标准元件和定制元件共同来构建一个系统.标准逻辑仍不失为相当...

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发布时间：2020-06-15

照明LED封装技术探讨

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(...

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发布时间：2020-06-13

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特色...

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LED
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发布时间：2020-06-13

浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术

led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业界制作产品时的重点之一.环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构是以分子...

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发布时间：2020-06-13

封装是MEMS商业化瓶颈

微机械电子系统(MEMS)有着广阔的应用前景.但MEMS的商业化面临着一个瓶颈--MEMS的封装.成本与尺寸是MEMS封装技术要应对的挑战.系统化是MEMS封装的鲜明特点.解决MEMS封装的划片.粘片.互连以及包封等工艺难题的一...

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发布时间：2020-06-13

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