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SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点

SiP系统级封装(SysteminPackage).先进封装HDAP(HighDensityAdvancedPackage).两者都是当今芯片封装技术的热点.受到整个半导体产业链的高度关注.那么.二者有什么异同点呢?...

技术百科

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SIP
封装

发布时间：2021-10-09

超低噪音宽带宽运算放大器TSH300的性能特点及应用

超低噪音宽带宽运算放大器TSH300的性能特点及应用-新器件是ST高端运算放大器系列的第八个产品.该系列中的各个器件均具有宽带宽.除此以外还各具独特性能.TSH300即具有超低噪音特性....

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发布时间：2021-09-30

运算放大器AD866x系列产品的性能特点及应用范围

运算放大器AD866x系列产品的性能特点及应用范围-ADI公司通过扩展AD866x系列产品的种类.正在满足多种性能和价格要求以便提供满足工业和仪器市场细分的需求的最高精密度要求.设计工程师能从一家供应商处就能以有竞争力的价格获得他们所需的高精确度和宽工作电压范围....

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发布时间：2021-09-30

SiGe MMIC放大器TB76xxTU系列的性能特点及应用

SiGe MMIC放大器TB76xxTU系列的性能特点及应用-Toshiba公司推出的小型.低噪音放大器系列.在VHF-UHF宽带应用中能够提供良好的线性和低电流消耗.其中输入信号强度可能是变化的.新的SiGe 单芯片组合器件尤其适用于固定和移动地面调谐器应用.在这些方面可用来改进动态范围和限度减少失真.同时降低能耗和元件密度....

模拟电子

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发布时间：2021-09-28

DC/DC升压转换器TPS61220的主要技术特性及适用范围

DC/DC升压转换器TPS61220的主要技术特性及适用范围-TI 推出的 2 MHz DC/DC 升压转换器.工作静态电流为 5 µA.而且可在轻负载条件下保持极高的效率.该 IC 解决方案支持 0.7 V 至 5.5 V 的输入电压以及 1.8 V 至 5.5 V 的输出电压.可进一步延长基于低功耗微处理器的设计方案的电池使用寿命.如采用单节 AA 电池或碱性纽扣电池等应用....

模拟电子

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发布时间：2021-09-28

X-PAGSM/GPRS功率放大器模块ADL5552的性能特点及应用

X-PAGSM/GPRS功率放大器模块ADL5552的性能特点及应用-ADI公司推出的X-PA GSM/GPRS功率放大器模块ADL5552.已经得到中国.台湾地区和韩国几个主要的OEM和ODM手机制造商的全面正式批准(FTA).手机认证过程的重要里程碑.在生产之前FTA必须是完备的.ADI的宣布使X-PA?系列成为大批量生产的强健的解决方案....

模拟电子

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发布时间：2021-09-22

要提高功率密度.除改进晶圆技术之外.还要提升封装性能

Neil Massey.安世半导体国际产品营销经理汽车和工业应用都需要不断提高功率密度.例如.为了提高安全性.新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路.这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件.再举一个例子.在...

材料技术

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发布时间：2021-09-14

单电源三路放大器LT6559的性能特点及应用范围

单电源三路放大器LT6559的性能特点及应用范围-Linear推出单电源三路放大器LT6559.该器件兼有小尺寸.高速度和低成本特点.非常适用于 1080p 高清(High Definition)视频等应用....

模拟电子

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发布时间：2021-09-02

LED芯片常见的封装形式

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装.相比集成电路封装有较大不同.LED的封装不仅要求能够保护灯芯.而且还要能够透光.所以LED的封装对封装材料有特殊的要求....

EDA

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发布时间：2021-08-30

芯片的可测性设计DFT

有些设计师有时会忽略设计出来的芯片是否能够顺利的被制造出来应用到产品中.他们往往更关注指标是否达到.先考虑设计再考虑测试.但随着电路复杂程度的提高.这种方法既费时又费力.并且往往造成制造过程中的一些不可预见的测试问题....

技术百科

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发布时间：2021-08-10

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