封装-EDA365

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AD中同封装的焊盘报错怎么办

AD中同封装的焊盘报错怎么办-在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中.我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错.一般情况下是多管脚的IC元器件报错.例如可以看到如图5-15所示的报错情况.遇到这样的情况我们应该如何处理?...

半导体制造

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发布时间：2024-02-18

Allegro软件中,封装由什么组成

Allegro软件中,封装由什么组成-一般来说.针对于Allegro软件.完整的封装是由许多不同元素组合而成的.不同的器件所需的组成元素也不同.封装组成元素包含:沉板开孔尺寸.尺寸标注.倒角尺寸.焊盘.阻焊.孔径.花焊盘.反焊盘.Pin_number.Pin间距.Pin跨距.丝印线.装配线.禁止布线区.禁止布孔区.位号字符.装配字符.1脚标识.安装标识.占地面积.器件高度等.其中.必须注意的是.下面几项是必须包含的:...

半导体制造

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封装

发布时间：2024-02-06

PCB封装的概念及种类介绍

PCB封装的概念及种类介绍-PCB封装就是把实际的电子元器件.芯片等的各种参数(比如元器件的大小.长宽.直插.贴片.焊盘的大小.管脚的长宽.管脚的间距等)用图形方式表现出来.以便可以在画pcb图时进行调用....

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-04

如何完成PCB封装的导出

如何完成PCB封装的导出-从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行.按以下操作就可完成PCB封装的导出.具体操作如下所示:...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-02

PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少

PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少-一般我们制作PCB封装.每一个器件基本都有一个丝印框.丝印框的主要作用是指明了器件体的大小.器件的安装位置.安装方向等内容...

半导体制造

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发布时间：2024-01-24

PCB封装的基本组成

PCB封装的基本组成-电路设计完成之后.就是我们的PCB封装的设计.那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物.元件库跟PCB库的相互结合.是电路设计连接关系和实物电路板衔接的桥梁.所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素?...

半导体制造

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发布时间：2024-01-23

如何批量添加封装到PCB板上

如何批量添加封装到PCB板上-一般.批量添加封装到PCB板上有以下方法:后在弹出的选项里按图示参数勾选.选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-01-23

pcb中如何更新封装

pcb中如何更新封装-在pcb导入器件后.有时会因为把封装更改了.所以要更新一下更改了封装的器件.所以就需要在pcb中进行封装更新操作....

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-01-23

电源IC的封装选型时的热计算示例

电源IC的封装选型时的热计算示例-使用在[电源IC的功率损耗计算示例"中计算得到的结果.为方便起见.下面给出计算损耗时的条件和损耗的计算结果....

电源

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发布时间：2023-12-29

集成电路的分类与封装形式

集成电路的分类与封装形式-集成电路.缩写为IC,顾名思义.某些常用的电子组件(例如电阻器.电容器.晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起....

半导体制造

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发布时间：2023-12-26

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