封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED光源具有发光效率高.耗电量少.使用寿命长.安全可靠性强.有利于环保等特性.近几年来在城市灯光环境中得到了应用.特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下.LED在照明市场的前景更备受全球瞩目.自04...

显示技术

|

发布时间：2020-10-16

高功率密度降压型稳压器

功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题.因为这类应用需要大电流.但是空间受限.用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器.但是其费用之高和解决方案占板面积之大却使这种方法令人难以承受.LT861...

稳流/电流管理

|

发布时间：2020-10-16

封装LED发光二极管正负极判断

封装的led发光二极管正负极判别方法LED节能灯焊接过程中.常遇到如何辨认发光二极管的正负极.这部尤其重要.灯亮不亮就在他了!第一种观察法.从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较...

显示技术

|

发布时间：2020-10-04

安森美半导体进一步加强汽车认证产品阵容

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号: ON).推出一系列新的符合AEC-Q100标准的集成电路(IC).用于优化下一代汽车设计.NBA3N200/1/6S多点低压差分信号传输(M-LVDS)线性驱动器/接...

技术百科

|

发布时间：2020-09-29

Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72%

Intersil公司宣布推出低压双重 ISL5405 和四重 ISL54056 单刀双掷(SPDT)模拟开关.这些开关提供了超低的.更平坦的导通电阻.从而提高了电池供电的.便携式和手持式设备的信号质量. 这些器件均采用微型μT...

接口

|

发布时间：2020-09-24

大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构.这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同.它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上.或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸...

显示技术

|

发布时间：2020-09-18

研诺转换器采用CSP封装节省空间

专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司.宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装(CSP).由于去除了键合线.新的CSP封装选择极大地减少了占板面积.与传统带键...

电源滤波器

|

发布时间：2020-09-17

引脚式封装

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚.是最先研发成功投放市场的封装结构.品种数量繁多.技术成熟度较高.封装内结构与反射层仍在不断改进.标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便.最经济的解决...

显示技术

|

LED
封装

发布时间：2020-09-17

表面贴装封装

在2002年.表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受.并获得一定的市场份额.从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势.很多生产厂商推出此类产品....

显示技术

|

发布时间：2020-09-17

用两个单向电流检测放大器组成一个双向电流检测放大器

概述许多电流检测应用中需要双向电流检测功能.例如:将一台笔记本电脑接交流电时.交流适配器向笔记本电脑供电并为电池充电.为了防止电池过热需要监测电池的充电电流.并保证交流适配器提供的总输入功率不要超过UL...

放大器-比较器-模拟开关

|

发布时间：2020-09-16

首页上一页 18 19 20 21 22 23 24 下一页尾页

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

万企云聘| 00后专属赛博招聘趴！

|相关标签

|热门文章

购明锐光电苏州固锝获130项物联网专利

士兰微中央财政补助，与第三方共同承担物联网封装项目

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

MOS管封装简介

智能照明设计过程中LED芯片常见的封装形式