封装-EDA365

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机器视觉在半导体封装中实现过程

使用机械视觉技术就要使用到CCD.光源.图像采集卡.计算机等设备.CCD与光源固定在晶圆的上方.高度要根据镜头与放大倍数来调节.一旦设置好就锁紧它.为了提高视觉定位精度视野设置在10X10的范围内.在达到精度的...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-02

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性.广泛应用于功率电子.电子封装.混合微电子与多芯片模块等领域.本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展.1. 塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-02

MOS管封装简介

主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点.视线从供电相数开始向MOSFET器件转移.这是因为随着MOSFET技术的进展.大电流.小封装.低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上.新的功率器件吸引了主板用户的...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-01

热传导封装技术简介

为了避免过于理论化.我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的.在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻.电阻的两端连接到引脚7和14.另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2.以便我们能了...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-01

STM32 延时函数封装

#ifndef __DELAY_H#define __DELAY_H#include stm32f10x.hextern void Delayms(__IO uint32_t nTime);extern void Delayus(__IO uint32_t nTime);extern void delay_nus(unsigned long n);extern void delay_nms(uns...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-30

C8051F320单片机原理及引脚及封装

随着现代工业生产和科学研究对数据采集系统的要求日益提高.传输速度.纠错能力和操作安装的简易性是人们进行采集数据时一直关注的问题.这使得数据通讯技术不可避免地成为了其中的关键技术.而数据采集系统采用何种...

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-30

英特尔越南IC封装厂投产将推后延至明年Q3

全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂.似乎受到无预期的困难影响.投产时间将延后达3季左右. 英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂.原本预定今年底投产.不过根据EETimes引述英特...

DSP系统

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发布时间：2020-06-30

基于DPA与IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器介绍

随着市场的要求, 出现了更新.更快的ASIC.DSP.FPGA.高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压.更高的瞬态电流要求.更小的组件尺寸.但是由于技...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-30

大功率VDMOS(200 V)的设计研究

摘要:介绍了大功率VDMOS(200 V)的设计方法.对设计参数进行了理论分析.并使用仿真工具时设计参数进行了验证和优化.设计中主要考虑了漏源电压和导通电阻等参数指标.通过器件和工艺的仿真.确定了该器件合理的参数...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

飞兆业界最薄的CSP封装的P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P.能满足便携应用对外型薄.电能和热效率高的需求.FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench®工艺...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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