封装-EDA365

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分立器件:汽车与照明市场扩容封装重要性凸显

分立器件的技术创新不能忽略市场的实际需求.而器件品质的提升不仅需要先进的芯片制造工艺.封装技术的改进也是提升产品档次的重要途径. 从市场应用而言.消费电子.计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

新兴应用推进数据转换器市场发展

相对于其他产品日新月异的进步.以及迅速的更迭.模拟产品的发展则一直非常平稳.但这并没有妨碍模拟产品在市场上的地位以及重要性.以数据转换器市场为例.它已经成为模拟芯片厂商的必争之地.即使在去年模拟IC市场...

模拟器件

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发布时间：2020-06-24

基于SDRAM芯片立体封装大容量的应用

SDRAM即同步动态随机存储器(Synchronous Dynamic Random Access Memory).由于其大容量.价格优廉.无需等待时间等优点在早期的PC机种得到了广泛的应用.不同于其他的FLASH.SRAM和MRAM等存储器.SDRAM需要同步时钟...

嵌入式开发

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封装
SDRAM

发布时间：2020-06-23

超薄双管MOSFET

封装的创新非常重要.尤其是在设计适用于支持更大电流的新一代便携式设计所需的超薄的MOSFET时更显得不可或缺.计算机.工业及电信领域的电源应用设计人员通常使用分立式MOSFET 支持更高的轨道电路.以提升电源效率...

其他资讯

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发布时间：2020-06-23

钽电容封装汇总

钽电容封装汇总...

其他资讯

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封装
钽电容

发布时间：2020-06-23

基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器

随着市场的要求, 出现了更新.更快的ASIC.DSP.FPGA.高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压.更高的瞬态电流要求.更小的组件尺寸.但是由于技...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-23

从芯片.封装.应用三大层面解读LED照明技术

在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天.LED照明行业迎来全面爆发期.吸引众多资金及企业涌入.由此照明市场的竞争也日益激烈. 如果从LED照明技术的发展来看.可以从三个方面来讲.一个是芯片层...

技术百科

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发布时间：2020-06-22

C8051F320单片机原理及引脚及封装

随着现代工业生产和科学研究对数据采集系统的要求日益提高.传输速度.纠错能力和操作安装的简易性是人们进行采集数据时一直关注的问题.这使得数据通讯技术不可避免地成为了其中的关键技术.而数据采集系统采用何种...

技术百科

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发布时间：2020-06-20

首尔半导体推出ZC系列板上芯片直装式直流LED

首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列.该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成.能够降低热阻.从而显著延长LED照明的使用寿命.此外.该系列还能帮助制造商...

技术百科

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LED
封装

发布时间：2020-06-20

MEMS惯性传感器THELMA制程和封装方法

意法半导体公司推出一系列惯性传感器.极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能.让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额.公司在MEMS技术特性上实现了两全其美:更小尺寸.更低价格.更高性能.更多功能...

技术百科

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发布时间：2020-06-20

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