封装-EDA365

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第53节:指针让一个函数可以封装多个参数

开场白:当我们想把某种算法通过一个函数来实现的时候.如果不会指针.那么只有两种方法.第1种:用不带参数返回的空函数.这是最原始的做法.也是我当年刚毕业就开始做项目的时候经常用的方法.它完全依靠全局变量...

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发布时间：2020-06-20

多芯片封装有LED间一致性好易散热等优点

蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片.大体上一边的尺寸为200-300μm.形状因用途而异.有正方形和长方形等.例如.小型液晶面板背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片. 相对于标...

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发布时间：2020-06-20

半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP

在半导体产业里.每数年就会出现一次小型技术革命.每10~20年就会出现大结构转变的技术革命.而今天.为半导体产业所带来的革命.并非是将工艺技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术.而是在封装技术的变革.从201...

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发布时间：2020-06-20

LED荧光粉在封装端的可靠性验证

led(Light Emitting Diode)是一种发光组件.其结构实际上是一个半导体的PN结.基本的工作机理是一个电光转换过程.即当一个正向偏压施加于PN结两端.由于PN结势垒的降低.P区的正电荷将向N区扩散.N区的电子也向P区...

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发布时间：2020-06-20

单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

在前文大家都有见到集成电路的图片.其外形有很多种.在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管.而我们看到的样子.则是在其外部用外壳进行封装.把硅片上的电路管脚.用导线接引到外部接头处.以便于其...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-20

集邦咨询:LED封装器件涨价.4月全球LED灯泡降价速度趋缓

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出.2017年4月.全球LED灯泡价格持稳.取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%.为6.6美元,取代60瓦白炽灯的LED灯泡.零售均价下滑0.2%.为8.1美元.LEDinside分...

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LED
封装

发布时间：2020-06-20

LED封装工艺流程

一.导电胶.导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水.其对导电银浆的要求是导电.导热性能要好.剪切强度要大.并且粘结力要强. UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好.剪切力强.流变性也很...

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发布时间：2020-06-19

环境与静电对集成电路封装的影响

1 引言现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速.自从1958年世界上第一块IC问世以来.特别是近20年来.几乎每隔2-3年就有一代产品问世.至目前.产品以由初期的小规模IC发展到...

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发布时间：2020-06-19

阐述功率型LED封装发光效率

一.引言 LED因其绿色.环保等诸多优点.被认为是取代白炽灯.荧光灯等耗电大.污染环境的传统照明光源的革命性固体光源.常规LED一般是支架式.采用环氧树脂封装.功率较小.整体发光光通量不大.亮度高的也只...

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发布时间：2020-06-19

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式.在我们的电脑中.存在着各种各样不同处理芯片.那么.它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章...

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发布时间：2020-06-19

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