封装-EDA365

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做大做强中国[芯"还须多多冷思考

从2016年我国集成电路销售额增长率来看.产业的高速增长已是一个不争的事实.但中国半导体行业协会副理事长魏少军表示.[业界必须冷静看待产业发展.其实并没有数字上那么好看."下面就随模拟电子小编一起来了解一下...

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发布时间：2020-06-05

元器件封装库命名规则

元器件封装库命名规则1)IC类IC类器件命名格式如下:IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高例如:IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9功能类型定义如...

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封装
规则

发布时间：2020-06-05

什么是led MCOB封装?MCOB与LED COB封装的区别

现在led的COB封装.其实大家可以看到大多数的COB封装.包括日本的封装COB技术.他们都是基于里基板的封??装基础.就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装.这个就是大家说的COB技术.大家知道里基板的衬底下...

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发布时间：2020-06-05

中国LED产业年产值上亿的企业超过140个

中国LED行业企业数量众多.经过多年的发展.整体上已经取得了较大的进步.据最新统计.中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个. 总体来看.中国LED产业呈现以下特点一.未出现绝对的龙头企业.尽管中国LED...

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LED
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发布时间：2020-06-04

昂纳推出以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器

电子网消息.领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」)公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TO pump」).此产品有...

半导体生产

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昂纳

发布时间：2020-06-04

NXP-TSMC研究中心开发出使用低k材料的MEMS封装方法

据日经BP社报道.恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法.该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中.使用了尖端LSI布...

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发布时间：2020-06-03

Microchip推出SPD EEPROM

全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出全新系列串行存在检测 (Serial Presence Detect.简称SPD) EEPROM器件.它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双...

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发布时间：2020-06-01

Microsemi推出全新小封装器件FPGA产品

全新小型封装选项额外节省多达50%的PCB面积.巩固了美高森美作为小外形尺寸单芯片可编程逻辑解决方案领导厂商的地位致力于提供功率.安全.可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporati...

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发布时间：2020-06-01

ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管

2016年8月16日.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管.其中包括...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

LED应用封装常见要素简析

led应用封装技术对LED的散热.寿命等基本参数至关重要.本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析.供LED相关人员参考. 一.LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架. 2.支架成形必须用夹具或由专业...

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发布时间：2020-06-01

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