封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

肖特再度提升TO封装标准

采用高性能TO管座和管帽.实现全新高速光学元件设计中国深圳和德国兰茨胡特.2016年9月6日 – 国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装.最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相应的球透镜和模...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

IC封装供不应求.这四大因素都能要了封测厂的命?

IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链.导致某些类型的封装.制造能力.引线框和一些设备的短缺. IC封装供不...

技术百科

|

嵌入式
封装

发布时间：2020-05-29

传感器大发微机电封装2022年产值达64.6亿美元

根据市调机构Yole Développement的调查.MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元.年复合成长率为16.7%.MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术.没有标准化的制程.因此.许多...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

LED产业核心技术尚未成熟

LED产业被誉为[第三次照明革命",以其节能环保等优点受到政府的高度重视.行业的一片叫好声.然而在追捧中.LED仍然面临行业标准缺失.核心技术缺失.价格居高不下等种种问题. [还不是很成熟."华南理工大学信...

技术百科

|

发布时间：2020-05-29

PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.封装描述PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

Microchip推出最新16位超低功耗PIC单片机

XLP PIC® MCU采用5V电源电压.引脚数少却具有更大存储容量.具备能在休眠模式下工作的mTouch™容性传感全球领先的整合单片机.模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-28

安森美半导体提供全面的功率器件

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商.提供全面的功率器件.包括MOSFET.IGBT.二极管.宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块.尤其在收购Fairchild半导体后.是全球第二大功率分立器件半导体...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-28

用系统级方法实现SiP设计

本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域.包括堆叠式芯片结构.相邻解决方案.芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构. 蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-28

先进封装和3D-IC促进EVG300毫米聚合体自动晶圆键合系统销量

过去的12个月.CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动.致使EVG集团该系统的订单量翻一番 2015年8月31日.奥地利的圣弗洛里安--作为MEMS.纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团.今日称其30...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

2017年全球LED封装营收前十大出炉.木林森排名跃升至第四

集邦咨询:2017年全球LED封装营收前十大出炉.木林森排名跃升至第四Apr. 11, 2018 ---- 根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告.2017年LED封装市场稳定成长.产值从2016年的159.75亿美元.成长至180.35亿美...

技术百科

|

LED
封装

发布时间：2020-05-26

首页上一页 37 38 39 40 41 42 43 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

英飞凌StrongIRFET™ MOSFET又添新品，从容应对设计挑战

PCB封装管脚排序规律

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出

LED封装设备如何封装元件？

LED照明设计关键全析