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封装
内嵌USB设备的ARM微控制器
爱特梅尔推出基于ARM9 的微控制器AT91SAM9R64.目标市场为高性能的.具有USB接口的嵌入式控制应用.AT91SAM9R64可通过USB.SD卡或外接NAND闪存启动.从而减少保存程序和批量数据的存储器的数量.芯片采用球间距为0.8...
单片机程序设计
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软件
封装
功耗
程序
连接
球间距
保存
发布时间:2020-05-25
韩国:神经元芯片成AI研发[明星"
纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业.在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称.不久前.记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会.会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生.说明会由安先生主持.会...
半导体生产
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芯片
封装
发布时间:2020-05-25
Silicon Labs强化Toolstick平台 提供独立烧录能力
只要几分钟就能利用新转接器进行评估.调试和烧录奥斯汀, 德州 – 2007年12月4日 – Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布增强其ToolStick平台功能,从现在起.客户不仅能利用这套采用USB Stick设计和包...
电路设计
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封装
评估
导入
转接
发布时间:2020-05-25
12位串行A/D转换器MAX187的应用
1 MAX187的引脚功能说明 MAX187有8脚DIP封装和16脚SO封装2种.图1给出DIP封装的引脚排列.SO封装请查阅文献[1].表1是引脚功能说明. 2.作时序 MAX187用采样/保持电路和逐位比较寄存器将输入的模拟信...
模拟电路设计
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封装
引脚
转换
发布时间:2020-05-23
Vishay 推出新型USB-OTG端口保护阵列
日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超薄ESD保护阵列 --- VBUS053AZ-HAF.该器件具有低电容和低漏电流.可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号损坏.新器件在工作电压为5.5V时提供三线USB ESD 保护.在工作...
模拟电路设计
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封装
保护
发布时间:2020-05-23
用AD2S82A实现雷达方位角的数字变换
老式雷达对目标方位的测量.一般是通过安装在雷达灭线轴上的机电传感器(如旋转变压器和同步机)来实现的.通过这样的传感器将天线当前的方位角度值传送到雷达的平面位置显示器.由偏转线圈与天线的随动系统在平面位置...
模拟器件
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分辨率
封装
变压
发布时间:2020-05-23
意法半导体推出MOSFET能效的双极功率晶体管
意法半导体(ST)最新的双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装.节省电路板空间中国.2013年10月15日 --意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率.同时兼具同级MOSFET的能效.为设计人...
分离器件设计
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MOSFET
封装
发布时间:2020-05-23
全新的适用于高压功率MOSFET的无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8.新封装的占板空间仅为64平方毫米(D2PAK的占板空间为150平方毫米).高度仅为1毫米(D2PAK的高度为4.4毫米).大幅缩小的封装尺寸...
分离器件设计
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MOSFET
功率
高压
smd
封装
无管脚
发布时间:2020-05-23
LED模组化--LED发展新趋势
照明是人类基本需求.照明也代表经济活动的高低.近年来由于全球经济增长.持续的城市化.非市区电力网的扩大建设等因素.带动了一般建筑物与制造业建厂增加.都使得照明需求快速增长.耗用能源也持续增长. LED作为...
显示技术
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LED
LED照明
芯片
cob
封装
LED模组化
发布时间:2020-05-23
鸿利光电主推高亮度低光衰S1系列Chip LED封装产品
日前.鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的S1系列 Chip LED封装高亮度低光衰白光产品.凭借高亮度和小尺寸.S1系列LED非常适用于显示屏.电子产品开关和发光标识等.是背光.指示照明极佳的光源选择. 鸿利光电...
显示技术
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封装
鸿利光电
ChiP
LED封装产品
发布时间:2020-05-22
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