封装-EDA365

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NEC电子推出7款双列直插封装 8位全闪存产品

为满足中国白色家电市场的需求.NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP) 8位全闪存产品的开发.并将于即日起开始提供样品. 此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的[少引脚"8位微控制器产品.封装形式均为双列直插封...

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封装
闪存

发布时间：2023-05-29

WLCSP让你在有限空间内实现无限创意

电子产品追求[轻.薄.小"最根本的问题是如何把芯片器件做得更小....

技术百科

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发布时间：2023-05-22

为什么32.768kHz的晶振封装这么另类

前言:为什么要写这篇文章.两位年轻的同事画了一块电路板.由于之前选择过FC135封装的32.768kHz的晶振.所以为了把25MHz的晶振.也做成这个封装.但是呢.没有跟采购和供应商进行交流.当电路投板之后.准备采购元...

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发布时间：2023-05-22

全差分放大器AD8350的特点优势及应用范围

全差分放大器AD8350的特点优势及应用范围-AD8350系列为高性能全差分放大器.适用于最高1000 MHz的射频和中频电路.该放大器在250 MHz时具有出色的5.9 dB噪声系数.它在250 MHz时提供+28 dBm输出三阶交调截点(OIP3).同时提供15 dB和20 dB的增益版本....

模拟电子

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发布时间：2023-05-19

NEC电子推出7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品

为满足白色家电市场的需求.NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发.并将于即日起开始提供样品.此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的[少引脚"8位微控制器产品.封装形式均为双列直插封装(SDI...

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封装
闪存

发布时间：2023-05-19

ST新款多片封装NAND闪存面向3G手机

意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合.该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计.这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量.新IC在同一封装内整合了...

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封装
闪存

发布时间：2023-05-19

降压DC/DC转换器LT3470的性能特点及适用范围

降压DC/DC转换器LT3470的性能特点及适用范围-H 级版本可在结温高达 150oC 时工作.相比之下.E 级和 I 级器件的最高结温为 125oC.E.I 和 H 级版本的所有电气性能规格都相同.H 级器件经过测试.保证在150oC 的最高结温时正常工作.H 级器件非常适合必需承受高环境温度的汽车和工业应用....

模拟电子

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发布时间：2023-05-05

ADI 推出小封装16 bit四DAC

美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)发布了业界首款采用3 mm×3 mm 10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型封装的16 bit四数模转换器 (DAC).从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求--这项技术开发将...

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发布时间：2023-05-05

ADI 小型封装18位 ADC

美国模拟器件公司(ADI).全球领先的数据转换器技术解决方案供应商.今日在马萨诸塞州诺伍德市(Norwood, Mass.)发布业界首款18 bit模数转换器(ADC).提供全世界上最小无铅封装--3 mm×5 mm MSOP(小外形封装)和...

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发布时间：2023-04-24

高速运算放大器产品NCS25xx系列的性能及应用范围

高速运算放大器产品NCS25xx系列的性能及应用范围-安森美半导体(Onsemi)拓展现有的高速.低功率运算放大器产品系列.推出的七款专为快速增长的高清晰视频应用市场设计的新器件.这些运算放大器采用新技术.达到专业视频应用要求的超低失真性能水平....

模拟电子

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发布时间：2023-04-20

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