研发资源 > 标签 > 封装

激光焊接技术在光通讯行业上的应用

 1.应用背景在行业内.传统的光通讯器件封装技术.一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来.先是将UV胶点到器件结合处.再通过紫外线灯照射固化.这种器件连接方式.存在许多缺陷.比如.固化深度有限,受器件几...
发布时间：2020-05-15

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

 1. Spartan-6系列封装概述 Spartan-6系列具有低成本.省空间的封装形式.能使用户引脚密度最大化.所有Spartan-6 LX器件之间的引脚分配是兼容的.所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的.但是Spartan-6 LX...
发布时间：2020-05-14

什么是板上芯片封装?它的焊接方法和封装流程是怎样的?

 板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的...
发布时间：2020-05-14

IGBT封装失效的机理是什么?

 IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成.个芯片之间通过铝导线实现电气连接.标准的IGBT封装中.单个IGBT还会并有续流二极管.接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶.最后用塑料壳封装.IGBT单元堆叠结构如图1-1所示.从...
发布时间：2020-05-14

什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?

 1 简介当今半导体集成电路(IC)的新增长点.已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机.平板电脑及新一代可穿戴设备.集成电路封装技术也随之出现了新的趋势.以应对移动设备产品的特殊要求.如增加...
发布时间：2020-05-14

终于有人讲透了芯片是什么.电子人必读

 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用....
发布时间：2020-05-14

电子封装中的X-ray检测技术

 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司.湖北 武汉 430074)摘要:本文扼要的介绍x-ray检测技术的原理及未来发展趋势.关键词:x-ray检测,线路板,bga中图分类号:tn305．94 文献标识码:a随着电子技术的飞速发展.封装的小...
发布时间：2024-11-25

并行光发射模块的封装技术

 模块的正常工作需要优化的的封装设计.一个好的封装可以很好地保护内部的组件.隔离外部干扰.并且还具 有散热.机械定位.提供内部和外部的光.以及电连接等作用.设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽.本文...
发布时间：2024-11-25

封装技术

 所谓[封装技术"就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例.我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌.而是CPU内核等元件经过封装后的产品.封装对于芯片来说是必须的.也是...
发布时间：2024-11-25

降压型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和应用范围

 降压型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和应用范围-MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封装的高效率.脉冲宽度调制(PWM).降压型DC-DC控制器.MAX1653 / MAX1655还采用16引脚窄SO封装.与流行的MAX797引脚兼容.改进包括更高的占空比工作.更好的压降.更低的静态电源电流.更好的轻载效率.以及低至1V的输出电压(MAX1655)....
发布时间：2024-11-25
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