散热-EDA365

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业内关于改善LED散热性能的相关途径分析

休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素.由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射.假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板.则反射板会借鉴光线.使光线的抽取量急速锐减.因为这个.不可少...

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发布时间：2020-05-23

LED驱动:照明应用看好散热仍是难题

照明驱动技术门槛颇高 ●LED照明进入普通民用领域尚需时日 ●关键技术被国外垄断 LED照明已经展示了巨大的潜力.但在不同的应用领域其发展水平并不均衡.因此.不同领域的驱动电路市场表现也参差不齐....

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led驱动
散热

发布时间：2020-05-23

LED照明的散热解决方案

近年来,随着电子产品的高密度.高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED照明也不例外,也需要热解决方案.虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED,除了作为可...

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发布时间：2020-05-23

解决大功率LED照明系统散热问题的可行性方案分析

大功率的散热问题一直都是存在还无法解决的的大问题.随着半导体材料技术的进步.以及高热电转换材料的发现.有人发现可以用半导体制冷技术来解决LED照明系统的散热问题. 以单片机AT89C51为控制核心.将半导体制...

通用照明

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发布时间：2020-05-23

看好LED照明商机被动元件厂抢进散热基板

看好LED照明市场.不仅同欣电子积极抢入.其他多家台系被动元件厂均有志一同地切入LED散热基板领域.并预期2011年LED照明市场将起飞.并带动相关基板出货的动能. 其中.台系薄膜晶片电阻(Chip-R)业者光颉科技...

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发布时间：2020-05-22

技术文章-如何利用PCB设计改善散热

对于电子设备来说.工作时都会产生一定的热量.从而使设备内部温度迅速上升.如果不及时将该热量散发出去.设备就会持续的升温.器件就会因过热而失效.电子设备的可靠性能就会下降.因此.对电路板进行很好的散热处...

嵌入式开发

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PCB
散热

发布时间：2020-05-22

LED封装:关键机理有待突破重点关注原材料

节能环保的趋势带来了更多的LED需求.而技术的不断成熟.则促进了LED产品的应用普及.近2年来.LED显示屏.背光.照明的市场都增长迅速.更多的企业进入此领域.并在不断扩大产能.而中国已经成为世界上LED封装制造...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

图解三种主流LED封装散热结构

LED封装光源的散热问题,一直是LED 产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难题.因为产品材料的导热性能就非常之关键. 就目前而言,陶瓷材料是导热性能非常好的材料,它有导热率高,...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

中国完成了1500瓦LED光源的封装

武汉光电国家实验室微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作.完成了1500瓦LED光源的封装.该光源在多次长时间点亮后.性能稳定.满足照明功能需求.号称世界最大功率的LED光源. 该封装技术有效降低了LED...

显示技术

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发布时间：2020-05-21

Maxim推出结构紧凑的双输出晶体振荡器

日前.Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625.设计用于要求苛刻的通信系统.该器件产生两路100MHz至625MHz范围的高频输出.允许设计人员使用单个器件替换两个分立的振荡器.DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封装.尺寸比...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

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