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晶体管
韩国抢先注册3D晶体管专利技术
据韩国电子新闻报导.日前英特尔(Intel)宣布领先全球开发出的3D晶体管制程技术.韩国研究团队早已开发完成.韩国向美国提出技术专利申请时间较英特尔早约10天.若受审核为同样的技术.韩国将可获得庞大的专利权使用...
材料技术
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晶体管
材料
韩国
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发布时间:2020-05-16
23亿个晶体管 处理器挑战集成度及性能极限
尽管高登-E-摩尔(Gordon E. Moore)提出警告.认为[摩尔法则"无法继续有效.但微处理器的高集成度化仍在进一步发展.并为性能的提高作出重大贡献.虽然处理器内核的数量及缓存容量持续增加.但目前仍存在诸多应该解...
嵌入式开发
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晶体管
处理器
性能
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ISSCC
集成度
发布时间:2020-05-16
Qorvo® GaN-on-SiC晶体管提高战术和公共安全电台的效率和带宽
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布.推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004.QPD1014和QPD1011.该晶体管系列可以提高性能.增强功能.并加快任务关键型战术和公...
材料技术
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晶体管
电台
GaN-on-SiC
Qorvo®
发布时间:2020-05-16
日本研发出新型晶体管使电脑开机时间近零
据日媒报道.日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称.已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管.且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一.使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零...
材料技术
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晶体管
发布时间:2020-05-16
半导体产业温和成长 抢先进制程成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中.皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势.惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇.台积电甫于2月底宣布切入22奈米.然而在美西时间13日的台积电技术论坛上.突然表...
材料技术
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晶体管
台积电
22nm
发布时间:2020-05-16
自制晶体管配对仪电路
两款晶体管配对电路 对于使用互补双极晶体管的电路设计.有时需要筛选出与直流增益(p)相匹配的NPN和PNP晶体管.这种要求匹配的电路例子是放大器的输出级.下图的电路可以方便地测试和匹配两只互补双极管的电流...
材料技术
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晶体管
发布时间:2020-05-15
SoC系统开发人员:FinFET对你来说意味着什么?
大家都在谈论FinFET--可以说.这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革.几乎每个人--除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜 (FDSOI)的人.都认为20 nm节点以后.FinFET将成为SoC的未来.但是对于要使用这些SoC...
可编程逻辑
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晶体管
MOSFET
FPGA
soc
FinFET
发布时间:2020-05-15
美制造出超小型单电子晶体管
据美国物理学家组织网4月19日(北京时间)报道.由美国匹兹堡大学领导的一个研究小组日前宣布.他们制造出了一种核心组件直径只有1.5纳米的超小型单电子晶体管.该装置是制造下一代低功耗.高密度超大规模集成电路理想...
材料技术
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晶体管
单电子
发布时间:2020-05-15
嵌入式系统架构:RISC家族之PowerPC
PowerPC是一种RISC多发射体系结构.二十世纪九十年代.IBM(国际商用机器公司).Apple(苹果公司)和Motorola(摩托罗拉)公司开发PowerPC芯片成功.并制造出基于PowerPC的多处理器计算机.PowerPC架构的特点是可伸...
嵌入式开发
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晶体管
通信
接口单元
发布时间:2020-05-15
英特尔在IEDM对阵AMD-IBM联盟.展示65纳米晶体管
在日前举行的国际电子器件大会(IEDM)的讲台上.英特尔公司对阵AMD和IBM的联盟.展示了采用应变硅实现明显性能增益的65纳米晶体管. 英特尔目前正...
技术百科
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晶体管
发布时间:2024-11-22
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