晶圆代工-EDA365

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中芯国际今年决定扩充 4.5 万片 / 月产能缓解 8 英寸代工缺口

与非网3月12日讯根据此前消息.美国商务部.国防部.能源部和国务院四部委已批准美国领先设备厂商对中芯国际供应 14nm 及以上工艺生产设备的供应许可.此外.中芯国际此前一直申请但未通过的用于 14nm 晶圆外延生长的关键设备也获得了批准并于上个月与 ASML签订了12 亿美元购买单....

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发布时间：2021-10-09

全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能有意提前IPO上市

与非网3月10日讯全球晶圆代工产能紧缺.且紧张的供应恐将持续到2021年底.因此格罗方德半导体强调.计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力.确保未来产能的供应....

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发布时间：2021-10-08

中国对纯晶圆服务需求旺盛销量将增长26%

IC Insights 13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例.预测中国市场2020年的占比将达到22%.报告分析.2019 年的中美贸易战拖慢了中国经济发展.但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%.达到...

半导体生产

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发布时间：2021-09-26

龙迅半导体科创板上市申请已经被受理

与非网11月10日讯近年来.智能安防.超高清显示.VR.5G通讯.AI等一系列新兴行业在国内迅速崛起.下游行业采购对象国产化将带动一大批内地企业快速成长和发展.并在技术的升级和产品演化中逐渐打破境外公司寡头或垄断的市场地位....

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发布时间：2021-09-14

英特尔找上联电下单 28nm 通讯 WiFi 与车用相关芯片

与非网11月9日讯全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工.找上联电合作.下单28nm通讯WiFi与车用相关芯片....

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发布时间：2021-09-14

半导体产能紧张恐延续到2023年

与非网2月9日讯最近几个月.车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能.进而冲击了其他行业的芯片产出.芯片短缺大潮全球蔓延....

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发布时间：2021-09-14

2021年车市销售回温总量将达8400万辆 12英寸车用半导体厂最紧缺

TrendForce集邦咨询表示.自2018年起车市逐步疲软.加上2020年受到疫情严重冲击.使主要模组厂的备货动能明显不足....

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发布时间：2021-09-02

第四季度收入增长强劲.代工厂仍面临挑战

虽然纯晶圆代工业务再次扩大.度过了极为低迷的阶段而开始发展.但据iSuppli公司分析.数据显示市场条件似乎并不那么乐观. 2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元.比2008年同期明显增加了5...

材料技术

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发布时间：2021-08-02

台积电.联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

与非网2月2日讯近期.芯片行业涨价潮一波接一波.抢货.恐慌性下单成为业内采购的日常.追根朔源.此次芯片涨价与上游晶圆产能相关.最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张.随后延伸到了 12 英寸晶圆.DB HiTek.联华电子等多家芯片代工商.已提高了芯片代工价格....

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发布时间：2021-07-27

三星奥斯汀工厂停工NAND 控制芯片价格上涨难免

与非网3月10日讯在晶圆代工厂产能吃紧的情况下.芯片价格全面调涨.中国台湾地区 NAND Flash 控制芯片厂商群联也从去年第四季度开始调涨报价....

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发布时间：2021-07-13

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