晶圆-EDA365

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太阳能市场产能过剩价格将持续压低

机构iSuppli近日报告指出.全球太阳能产业在2008年底面临需求疲软后.至今未能有效抑制产能过剩的问题.导致价格持续下滑.资料显示.2009年第1季整体太阳能产业的平均库存天数达到122天.比2008年同期增加48天...

电源应用

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发布时间：2020-08-07

友达光电参与M. Setek现金增资强化太阳能价值链布局

友达光电今宣布.为掌握太阳能高速成长的契机.加速关键原材料的产能建置.董事会于二十九日通过参与M. Setek的现金增资计划.预计投资金额将不超过日币150亿元.来强化其位于太阳能价值链的策略布局. M. Setek...

电源应用

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发布时间：2020-08-04

LED芯片技术及国内外差异分析

芯片.是LED的核心部件.目前国内外有很多LED芯片厂家.然芯片分类没有统一的标准.若按功率分类.则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类.则主要为红色.绿色.蓝色三种;若按形状分类.一般分为方片.圆片两种;若...

显示技术

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LED芯片
晶圆

发布时间：2020-07-27

上游不扩产今年硅晶圆供不应求已是在所难免

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示.2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10.738百万平方英吋.年成长率达3%.连续3年...

材料技术

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晶圆

发布时间：2020-07-08

不容轻视大陆半导体的新势力

作为大陆半导体重镇的上海.齐聚了多家中国半导体的巨头.像中芯国际.华虹NEC.上海宏力半导体.还有颇受外界瞩目由华虹NEC.宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子.上海半导体产业的新布局不仅仅牵动上海高新科技...

电路设计

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发布时间：2020-07-08

技术前沿:让我们来谈一谈封装

摘要:半导体的生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.虽然看起来似乎是一道简单的工序.然而具有创新性的半导体...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

大尺寸驱动IC撑腰.世界Q4晶圆出货持平Q3

世界先进(5347)昨日召开法说会.展望Q4.世界总经理方略(见左图)指出.虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整.但大尺寸面板驱动IC(主要为TV和平板)需求依然畅旺.因此预估Q4晶圆出货量约能与上季持平...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

晶圆级CSP封装(WLCSP)技术不同于传统的切割.芯片粘贴.引线键合.模塑的封装流程.它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作.在封装过程中再将芯片从晶圆上分离.从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC

当今电子产品对性能和精度的要求越来越高.这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如.手机.音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统).系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

电脑芯片材料与制作工艺

当你在使用最新配置的电脑在快速上网.在各种多系统多任务之间切换操作如飞的时候.你是否有想过躺在电脑主板上个子不大.功能却很强大的CPU是怎么制造出来的么?在现今的半导体制造业中.CPU中央处理器芯片商两大巨...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-01

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