晶圆-EDA365

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LLC针对其可编程双线单极型霍尔效应开关推出全新封装选项

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布针对其A119x/A119x-F(A1190.A1192和A1193)系列双线单极型霍尔开关产品推出全新封装选项.用户可以在生产线末端进行调整.从而针对应用优化磁性开关点的准...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

蓝宝石晶圆价涨价引LED芯片价格大涨

LED用蓝宝石硅晶锭(SapphireIngot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(Sapphire Wafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较 2009年同期增加3倍,较2010年第1季增加约50%,也助长LED封装等成品价格上升.业界正努力确保...

显示技术

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发布时间：2020-05-23

Crossing推出优化真空晶圆搬运系统

Crossing Automation,公司近日推出 ExpressConnectTM:,一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列.其中性方式 (neutral approach)的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计.并且可...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

晶圆材料之困:本土企业盼政策救市

晶圆材料之困:[土货"盼政策救市中芯国际总裁张汝京:[我们希望能上下游携手.使产业链更完整.一同走出困境." 2月17日.60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局.在2009年集成电路产业材料本土化合作交流...

PCB设计

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晶圆
二氧化硅

发布时间：2020-05-22

英特尔:成都封装测试厂有望扩能三成

英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前.近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示.公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后.最迟在11月底.成都新生产线能正常投入生产.届时.英特尔成都封装测...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

大陆晶圆双杰现身中芯华虹二集团成形

据台湾媒体报道.大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速.在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后.宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗.一旦合併成功.将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂.中芯.华虹2大集...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

应用材料:晶圆设备年衰退50%

半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特(Mike Splinter)日前表示.由于晶圆厂产能利用率处于历史低点.内存及晶圆代工厂的利用率介于30%至70%.还有部份晶圆厂已经完成停工.在客户的利用率未回升前.晶...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

Deca晶圆级封装组件发货量突破 1 亿件

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州, 坦佩.2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies.今天宣布其组件发货量突破 1 亿件.该公司能达到这个里程碑...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

中芯国际出现10年来最大年度亏损

大概想在2010年获得好收成.中芯国际(00981.HK)几乎将所有包袱都甩给了2009财年.这导致该公司出现创建10年以来最大年度亏损. 昨日公布的中芯国际2009年财报显示.该公司去年销售额同比下滑20.9%至10.7亿美元....

材料技术

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发布时间：2020-05-16

EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升.中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断提升微机电系统(MEMS).纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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