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晶圆
要提高功率密度.除改进晶圆技术之外.还要提升封装性能
Neil Massey.安世半导体国际产品营销经理 汽车和工业应用都需要不断提高功率密度.例如.为了提高安全性.新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路.这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件.再举一个例子.在...
材料技术
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封装
晶圆
LFPAK
安世半导体
发布时间:2021-09-14
集成电路产业链各环节简介
集成电路作为信息产业的基础和核心.是关系国民经济和社会发展全局的基础性.先导性和战略性产业.随着产业分工不断细化.集成电路产业链通常由芯片设计制造.芯片产品分销以及终端电子产品设计制造等环节组成....
技术百科
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集成电路
芯片设计
晶圆
封装IC
发布时间:2021-09-10
EUV光刻机为何很耗电
EUV(极紫外光)光刻机.是目前半导体产业已投入规模生产使用的最先进光刻机类型.近来.有不少消息都指出.EUV光刻机耗电量非常大.甚至它还成为困扰台积电的一大难题....
技术百科
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光刻机
晶圆
EUV
发布时间:2021-08-31
芯片涨价 晶圆吃紧
晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会.第1季营运展望乐观.业绩将不减反增.季营收将达127亿至130亿美元.季增1.3%.并续创历史新高纪录....
技术百科
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芯片
IC
晶圆
发布时间:2021-08-30
芯片紧缺趋势愈演愈烈 晶圆也遭抢购
进入2021年.芯片行业的缺货潮似乎还没有缓解的迹象.各类芯片紧张难以订货.今年的扩产计划也大幅缩水.在缺货潮中.不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单.而在终端企业抢芯片的同时.芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆....
技术百科
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芯片
晶圆
发布时间:2021-08-30
14nm 量产良率已达业界量产水准
与非网11月13日讯 11月12日.中芯国际在第三季度电话财报会议上指出.公司2020年收入目标从原来的中至高10位数增长.上修为年增长24%~26%,资本开支从67亿美元下修至59亿美元....
技术百科
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晶圆
中芯国际
5G手机
发布时间:2021-08-25
英特尔或将转型
英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂.将会是合理选项.一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂.分析师点名.三星集团或台积电可能是潜在的买家.不过.相对三星集团.台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区.近年并未透过收购来推动营运成长....
技术百科
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英特尔
台积电
晶圆
发布时间:2021-08-19
飞思卡尔运用JMP软件提升半导体良率Yield
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器.射频半导体.模块与混合信号电路.软件技术及相关管理解决方案的供应商.其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门.其主要客户来自于汽车.消费电子.工业品.网络...
材料技术
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飞思卡尔
晶圆
JMP
发布时间:2021-08-03
信越化学下月起所有硅产品涨价10-20%或将开启晶圆新一轮的涨价潮
随着全球半导体芯片持续短缺.日前日本信越化学宣布.公司将从4月起对所有硅产品提价10%-20%....
技术百科
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硅片
晶圆
信越化学
发布时间:2021-07-21
台积电每片晶圆营收连年攀升2020年是中芯国际的两倍多
据IC Insights报告显示.2020年台积电每片晶圆营收为1634美元.创下历史新高.比格罗方德高出66%.相比之下.2019年该数字为1530美元....
技术百科
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台积电
晶圆
中芯国际
发布时间:2021-07-20
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