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模块
手机应用中的OLED驱动器和模块设计
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中.按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开...
集成电路设计
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驱动
OLED
模块
手机设计
发布时间:2020-05-19
艾迈斯半导体推业界最小含颜色.环境光和接近传感的模块
2016年8月2日.全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG.SIX股票代码:AMS)今天宣布推出有史以来最小的.可提供颜色.环境光及接近传感功能的光学传感器模块.为原始设备制造商带来...
传感器分类
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模块
艾迈斯半导体
颜色
环境光
接近传感
发布时间:2020-05-19
赛普拉斯推出全球最灵活的单芯片ARM Cortex-M0解决方案
加利福尼亚州圣何塞市.2016年1月25日-赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日推出其PSoC® 4可编程片上系统架构的一个新系列.全新的PSoC 4 L系列是业内集成度最高的单芯片解决方案.搭载32位ARM®-Cor...
嵌入式开发
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模块
编程
集成
发布时间:2020-05-19
36V8A降压型微型模块稳压器[Linear]
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款 8A 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4613.该器件已通过 TUV Rheinland 认可实验室的认证.其在高达 96W 输出功率下符合 EN55022 Class B 规格 EMI (...
稳流/电流管理
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稳压器
模块
降压
微型
发布时间:2020-05-18
ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计
ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线.结合某专用通信系统E1接口转换板的设计.本文对ST-BUS总线进行了介绍.讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法.给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图...
嵌入式开发
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verilog
模块
接口模块
总线接口
发布时间:2020-05-16
hello内核模块编译的全过程
内核版本:2.6.10在/home/tmp/下建立两个文件hello.c,Makefilehello.c------------#include#include#includeMODULE_LICENSE("GPL");static int hello_init(void){printk(KERN_ALERT"hello module initn");return 0;}...
嵌入式开发
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模块
内核
Hello
内核模块
发布时间:2020-05-16
通过模块之间的调用实现自顶向下的设计
通过模块之间的调用实现自顶向下的设计目的:学习状态机的嵌套使用实现层次化.结构化设计.现代硬件系统的设计过程与软件系统的开发相似.设计一个大规模的集成电路的往往由模块多层次的引用和组合构成.层次化.结...
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模块
状态机
发布时间:2020-05-15
飞思卡尔通过IPextreme 开放Power Architecture e200 核心系列许可
两位 Power.org 成员达成协议.提供四个e200 核心系列用于片上系统和特定应用设计加州圣何塞(嵌入式系统大会)讯-2007年4月2日-飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture 技术在嵌入式系统市场中的使用.该公司将...
嵌入式开发
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soc
模块
封装
架构
发布时间:2020-05-15
并行光发射模块的封装技术
模块的正常工作需要优化的的封装设计.一个好的封装可以很好地保护内部的组件.隔离外部干扰.并且还具 有散热.机械定位.提供内部和外部的光.以及电连接等作用.设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽.本文...
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技术
模块
封装
并行
发射
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INEMO-M1智能多传感器模块的功能与特性
日前.意法半导体(ST)MEMS芯片出货量突破了20亿大关.意法半导体称.有关调研数据显示.意法半导体仅仅数年内就在消费电子加速度计市场上获得大约50%的市场份额.在MEMS陀螺仪市场也取得了很大的成功.销售额在总市...
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传感器
模块
发布时间:2024-11-24
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