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电镀

电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法.镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征.根据...

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电镀
氯化物

发布时间：2020-06-19

从LED电镀看表面处理行业发展新契机

随着地球环境的恶化.人们低碳环保意识的不断加强.LED产品以它独特的无频闪.无紫外线辐射.无电磁波辐射.较低热辐射等特性已经渐渐的在我们生活中广泛的应用开来.同样也带动了表面处理行业LED电镀的新飞跃.尤其...

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发布时间：2020-06-18

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

第一种.指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器.板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性.该技术称为指排式电镀或突出部分电镀.常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上.金手...

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发布时间：2020-06-13

电镀用脉冲电源的研制

脉冲电源可通过控制输出电压的波形.频率和占空比及平均电流密度等参数.改变金属离子的电沉积过程.使电沉积过程在很宽的范围内变化.从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层.脉冲镀镍代替直流镀镍可获得结晶细致...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-12

激光电镀技术及其优点

激光电镀技术及其优点激光电镀是新兴的高能束流电镀技术.它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义.目前.虽然激光电镀原理.激光消融.等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中.但其技术已在...

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激光
电镀

发布时间：2020-06-11

大功率电镀高频开关电源的设计分析

1 电镀行业对电镀电源的技术要求电镀行业的重大关键设备是电镀电源.其性能的优劣直接影响到电镀产品工艺质量的好坏,同时.电镀行业最主要的能量消耗是电源.因此高品质的电源是电镀业节能增效的决定性因素.对...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-10

多层电路板(PCB)的电镀工艺

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线.小孔.多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁...

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发布时间：2020-06-08

PCB生产过程中该如何防范铜面氧化

一.前言当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜.整板电镀后至图形转移的运转周期中.板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质,另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多.严重...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB表面处理的具体步骤介绍

一.PCB表面处理:钻孔完成后.PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面.此时用手触摸板子表面会有粗糙感.这些毛边会影响电镀品质.因此必需去除.PCB表面处理步骤如下:1. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

电镀知识复合镀的基本原理解析

复合镀按沉积方式的不同可分为以下3种.(1)以微粒子为弥散相.使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积.这种方法称为弥散沉积法.(2)粒子大或重时.让粒子先沉积于基体表面.再用析出金属填补粒子间隙.这种方法...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

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