电镀-EDA365

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PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

锡须的产生原因:1.锡与铜之间相互扩散.形成金属互化物.致使锡层内压应力的迅速增长.导致锡原子沿着晶体边界进行扩散.形成锡须,2.电镀后镀层的残余应力.导致锡须的生长.解决措施:1.电镀雾锡.改变其结晶...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

印制线路板制作中的盲孔电镀填孔技术解析

随着电子产品向短.薄.轻.小和高性能方向发展.作为承载电子器件的印制板布线密度和孔密度越来越高.致使其制造过程越来越复杂.为顺应印制线路制作需要.一方面企业不断更新设备.另方面内部节约挖潜.通过研究....

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一.因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性.特别是在化学湿处理.使得对板面起泡缺陷的预防比较困难.笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上.现对线...

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发布时间：2020-05-20

电路板电镀中的几种特殊的电镀方法介绍

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法.第一种.指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器.板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性.该技术称为指排式电镀或突出部分电镀.常将金...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

双面孔金属化PCB印制板的制作工艺介绍

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法.在某些特定场合也有使用工艺导线法.一.图形电镀工艺流程覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析

1.针孔.针孔是由于镀件表面吸附着氢气.迟迟不释放.使镀液无法亲润镀件表面.从而无法电析镀层.随着析氢点周围区域镀层厚度的增加.析氢点就形成了一个针孔.特点是一个发亮的圆孔.有时还有一个向上的小尾巴["...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

如何提高电路板镀覆孔和孔镀层的可靠性

高纵横比通孔的电镀.在多层板制造工艺中是个关键.由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1.要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的.由于孔径小.高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求.最容易发生...

PCB设计

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PCB多层板
电镀

发布时间：2020-05-20

电镀对印制PCB电路板有什么重要性

在印制电路板上.铜用来互连基板上的元器件.尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料.但如果长时间的暴露在空气中.也很容易由于氧化而失去光泽.由于遭受腐蚀而失去焊接性.因此.必须使用各...

PCB设计

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PCB电路板
电镀

发布时间：2020-05-20

什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法

如何设置将过孔都加阻焊膜?TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上.直接露铜.如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的.如果在没...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

电路板上为何要有孔洞?

电路板上为何要有孔洞?如果你有机会拿起一片电路板.稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞.把它拿起来对着天花板上的电灯看.还会发现许多密密麻麻的小孔.这些孔洞可不是放在哪里摆好看的.每个孔...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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