联电-EDA365

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ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议.将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案.这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广.包括手机与无线...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

提升产能利用率联电:未来2年放缓扩产脚步

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示.联电未来2年将不会积极扩产.首要要务是强化财务结构及提高产能利用率,市场看好联电获利表现将逐步提升.有助未来营运表现.简山杰指出.联电未来 2 年发展将着重改善...

半导体生产

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联电
DRAM

发布时间：2020-06-04

晶圆代工格罗方德挤下联电

市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估.台积电稳居龙头.格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥.与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元. 至于台积电眼中「可畏的对手」韩...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

544亿日元!联电全资收购日本三重富士通12寸晶圆厂

去年6月.联电宣布.将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂--三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权.如今.联电宣布.该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准-- 晶圆...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联电.台积电在大陆竖起先进制程高墙中芯.华力微需努力

台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺.近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕.先后拿下展讯.联发科40纳米制程大订单.且近期28纳米移转到厦门12吋厂后.此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产.与台积电...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联电与新思科技拓展合作加速14纳米制程定制化设计

日前.才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电.14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布.双方将拓展合作关系.将Synopsys的Custom Compiler和Laker定制化设计工具.应用于联电的14纳米FinFET制程上.用...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联电营运策略大转弯倾全力推出改版28HPC和22ULP制程

联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会.他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修.但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPC Plus制程产品.预计3~4季度之后会顺利衔接.同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世....

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联电11月营收降 12%

晶圆代工厂联电与世界先进 11 月业绩同步滑落.联电 11 月营收月减少 12%.世界先进则小幅下滑 1% 以内.为 4 个月来新低.随着淡季效应逐步发酵.联电 11 月业绩自 10 月的高点滑落.营收新台币 121.54 亿元.月减...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

联电12月营收淡.未来两年并不会积极扩产

公布去年12月财报显示.去年12月营收为新台币106.67亿元.月减12.2%.为去年全年最低.联电 2017 年营收为新台币 1,492.84 亿元.较前年仅成长 0.9%.财报指出.联电未来两年并不会积极扩产.将专注于提升产能利用率...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

联电Q2预计微幅增长.产能利用率维持九成以上

联电公布4月营收达124.12亿元(新台币.下同).与3月持平表现.年增4 .07%,累计今年前四月营收499.09亿元.年增1.14%.联电预期.第2季整体营运将优于第1季.第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%.主要来自无线通讯与...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

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