芯片-EDA365

研发资源 > 标签 > 芯片

DSP芯片的分类

DSP的芯片可以按照以下的三种方式进行分类.1.按基础特性分这是根据DSP芯片的工作时钟和指令类型来分类的.如果DSP芯片在某时钟频率范围内的任何频率上能正常工作.除计算速度有变化外.没有性能的下降.这类...

DSP系统

|

发布时间：2020-05-16

我国半导体激光器芯片技术研究获突破

近日.由中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室大功率半导体激光器课题组佟存柱研究员承担的.中科院知识创新工程领域前沿项目[大功率高亮度光子晶体激光器及列阵"取得了阶段性进展.他们通过布拉格反射波导结...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

Blackfin处理器在电子卖场被[叫卖"

日前.记者走进华强北电子市场.准备购买一部MP4送人.琳琅满目的MP4产品摆满柜台.使我无从下手.我随意走到一家柜台观望.看到一部标有499元.兼容所有格式的MP4.外观精致.非常不错.正准备让服务员拿来看看.突...

DSP系统

|

发布时间：2020-05-16

应用材料公司新材料工程技术推动中心正式揭幕开放合作

2019年11月8日.加利福尼亚州圣克拉拉-应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator,简称META 中心)正式揭幕.这是一个旨在帮助客户加快新材料.新工艺技术和新设备原型开发...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

台积电:先进制程的挑战在曝光与平坦化技术

芯片走向极小化.多任务.高效能且低价的态势已不可改变.在后摩尔定律时代.芯片走向20nm.甚至14nm和10nm制程技术.曝光技术将是驱动半导体业成长的关键.而其他如制程.设备.和材料也将扮演着相当关键角色.台积...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

台积电先进制程晶圆出货突破500万片大关

台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关.达到535万片.若将这些晶圆堆迭起来.厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程.同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程.2010年...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏

据国外媒体报道.台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告. 在今年第一季度中.台联电实现净利润34.8亿元新台币.约合1.1亿美元.去年同期联电亏损81.6亿新台币.而在09年第四季度.公司净利润为44亿新台...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

CPU.GPU.MCU.FPGA都该如何区分

看过不少专业人士写的介绍芯片及其分类的文章.对非专业人士来说.太多的专业术语难以融会贯通.遇到芯片上市公司具体业务和产品时.还是一头雾水.后来明白了.非专业人士从技术上理解芯片基本是不可能的.我们需要...

可编程逻辑

|

FPGA
芯片

发布时间：2020-05-16

mcu和mpu有什么区别?

处理器通常指微处理器.微控制器和数字信号处理器这三种类型的芯片. 微处理器(MPU)通常代表一个功能强大的CPU.但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片.这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

脉象采集仪的ldo应用

笔者设计的一款外包项目-- 一个脉象采集仪的LDO应用.LDO能最大限度地节省系统电源的布线面积.关于LDO.其实在选择及使用的时候有很多考究. 笔者设计的手持式脉象采集仪.所用的传感器为脉搏传感器(测量原理为...

材料技术

|

LED
芯片

发布时间：2020-05-16

首页上一页 336 337 338 339 340 341 342 下一页尾页

AI成就未来，2024 HKPCA Show 即将盛大开幕！

AI成就未来，2024 HKPCA Show 即将盛大开幕！

|相关标签

|热门文章

全球经济不景气导致芯片增长受阻

基于C8051F020芯片的总磷在线自动分析仪方案简介

光刻机为什么这么难造，不同光刻技术之间有哪些区别

揭秘英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局

Jim Keller加入AI芯片和软件供应商Tenstorrent