闪存-EDA365

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NEC推出8款新的32位全闪存微控制器产品.功耗可降低50%

NEC电子日前完成了8款低功耗版32位闪存微控制器的开发.并将其作为全闪存微控制器的第一阶段产品.于即日起开始供应样品.此次推出的系列产品共包括4款V850ES/JG3-L产品和4款V850ES/JF3-L产品.它们均使用了低功耗技...

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发布时间：2021-07-06

华邦电子推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件

华邦电子有限公司日前正式宣布推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件.容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一颗属于W25Q系列的产品.这一系列将提供单/双/四通道SPI输入输出格式.使用成本低廉的8引脚封装.容量为8Mbit...

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发布时间：2021-07-02

瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16

瑞萨科技公司宣布.作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化.R8C/2E.R8C/2F.R8C/2G.R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制.采用32引脚封装....

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闪存
瑞萨

发布时间：2021-07-01

华为P10内存门仍在发酵.让我们详细解析一下几种存储技术的特点

随着游戏与视讯应用在行动装置上的普及.以及手机处理器性能的提升.eMMC的性能已经不能满足行动装置对于内存读写性能的要求.新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生. 在高速数字接口中.并行总线越来越少. ...

存储技术

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发布时间：2021-06-30

利用IAR编译器分配MAXQ®微控制器上的闪存和SRAM存储器

通过调用读.写程序存储器,MAXQ 器件提供特殊的固定用途 ROM 函数...

嵌入式开发

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发布时间：2021-06-24

意法半导体(ST)完成NAND闪存产品70nm技术升级

意法半导体(ST)宣布公司采用70nm 制造工艺的NAND闪存产品全线上市.512Mb (小页)和1/2/4/8Gb (大页)闪存升级到ST的先进的70nm制造工艺.使该系列产品进入NAND闪存技术的最先进行列.升级后的产品价格低廉.功耗更...

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半导体
闪存

发布时间：2021-06-23

英飞凌推出具备DSP功能.强大外设和大容量闪存的全新实时信号控制器

英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE: IFX)近日推出全新16位实时信号控制器系列.该系列控制器具备快速中断响应功能和面向工业驱动应用的上下文切换功能.全新的XE166实时信号控制器(RTSC)可同时控制多达4台独立的...

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发布时间：2021-06-22

卡西欧-日立新型手机采用512Mb NOR闪存

Spansion公司日前宣布.卡西欧-日立移动通信公司开发了两款配有512MbNOR闪存的新型移动电话.这些产品采用了SpansionWS256N的堆叠版本.WS256N是一款基于SpansionMirrorBit技术的NOR闪存器件.该项技术曾获大奖.卡...

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发布时间：2021-06-22

飞思卡尔新款MCU针对传动控制应用集成3兆闪存

飞思卡尔半导体(Freescale)在微控制器技术领域再次取得突破.该公司的旗舰产品MPC55xx 汽车控制系列的基础是Power Architecture技术.现在新增了一款MPC5566--首款集成了3兆闪存的32位MCU. 据称.MPC5566微控制器在...

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发布时间：2021-06-22

飞思卡尔率先发布集成3兆闪存的32位汽车控制MCU

飞思卡尔半导体在微控制器(MCU)技术领域再次取得突破.进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐.该公司的旗舰产品MPC55xx汽车控制系列的基础是Power Architecture技术.现在新增了一款MPC5...

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发布时间：2021-06-22

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