高云半导体-EDA365

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高云半导体发布最新的μSoC射频FPGA.可用手机蓝牙编程

中国广州.全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")宣布发布其最新的μSoC射频FPGA.该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能.可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮. 边...

技术百科

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发布时间：2020-06-17

新思科技Synopsys与高云就FPGA设计软件签署多年OEM协议

Synopsys Synplify Pro 综合工具为高云半导体的FPGA用户提供最佳设计质量. 美国加利福尼亚州山景城.2014年10月--亮点此项持续多年的合作协议为高云半导体(Gowin)的FPGA用户提供了Synopsys的Synplify Pro高品...

技术百科

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发布时间：2020-06-12

高云半导体宣布加入RISC-V基金会

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今天宣布加入RISC-V基金会.成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商.此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

全球增长最快的FPGA企业--广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会. MIPI开发者大会是由MIPI...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

高云半导体推出HyperBusTM 接口软核

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")作为全球发展最快的可编程逻辑公司.宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范.HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

高云半导体发布GoAI--全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案

全球增长最快的可编程逻辑器件供应商-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体").今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案-GoAITM...

可编程逻辑

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发布时间：2024-11-22

高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会.发布了小而专的GW1NS-2 SoC.高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品....

可编程逻辑

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发布时间：2024-11-22

高云半导体宣布成立高云香港公司

香港.2017年9月18日讯.作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立.并任命谢肇堅先生为香港公司总经理.高云半导体香港公司继San Jose.济南及上海之后.成为高云半导体第四大研发中心.并将拓展亚洲地区业务....

可编程逻辑

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高云半导体

发布时间：2024-11-22

高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展( ET IoT Technology 2019)

今年的展会关键词是[嵌入式技术"X [边缘技术".展会将聚焦于边缘技术及其令业界耳目一新的相关解决方案.提出[边缘流程可以提供什么.可以创造什么新价值".以促进和创造新的物联网服务....

可编程逻辑

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发布时间：2024-11-22

高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员

广东佛山.2017年8月2日讯.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员.并开始向客户提供工程样片及开发板....

可编程逻辑

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发布时间：2024-11-22

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