28纳米-EDA365

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28纳米CMOS模数转换器推动下一波宽带软件定义系统

eeworld网消息.中国.北京--Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出AD9208.属于新的高速模数转换器(A/D转换器)系列.这款模数转换器专为千兆赫兹带宽应用而设计.能够满足4G/5G多频段无线通信基站对更高频谱效率的...

半导体生产

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CMOS
28纳米

发布时间：2020-05-26

Cadence采用数字端到端流程推动28纳米SOC设计

加州圣荷塞.2011年2月10日 – 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) .今日宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程.推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计.在性能与上市时间方面都有着明显的...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

微捷码Talus IC实现系统支持台积电28纳米工艺技术

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.微捷码Talus®和Quartz™集成电路(IC)实现与物理验证解决方案已加入并支持台积电参考流程11.0版.通过台积电的开放创新...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

微捷码高管:28纳米设计迫使企业快跑

-设计成本.复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 [SoC设计的步伐越来越快."微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说.[以苹果公司为例.他们最近宣布将与...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

富士通采用Cadence DFM技术用于其28纳米设计

Cadence可制造性设计再传捷报.富士通选择[In-Design"技术确保其良品率.可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞.2011年9月19日 - 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS).今天宣布富士通半...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Cadence 助力TSMC设计参考流程实现28纳米技术

Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布.支持台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 模拟/混合信号(以下简称AMS)设计参考流程1.0版.以实现先进的28纳米工艺技术.Cadence与TSMC在这项全新设计参考流程...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程缩短下一代软调制解调器芯片组的设计周期

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

微捷码Talus IC支持台积电28纳米工艺技术

美国加州圣荷塞 2011年5月XX日– 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布.微捷码的Talus®.Hydra™.Tekton™.QCP™和Quartz™ DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSM...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

芯片制程迈向28纳米封装技术大战再起

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米.在芯片密度更高及成本降低压力下.铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块.成为覆晶主流技术.封装技术变革大战再度开打.由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor).日月光...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

意法半导体(ST)28纳米FD-SOI技术运行速度达到3GHz

中国.2013年3月12日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布.其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功.继去年...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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