Cadence-EDA365

研发资源 > 标签 > Cadence

ARM与Cadence签署新的EDA技术应用长期协议

ARM与Cadence最近签署了一份长期的技术协议.将为ARM工程团队提供Cadence产品的长期使用权.ARM与Cadence共同致力于促使ARM处理器及Cadence设计流程的优化和融合.这为ARM的合作伙伴们带来了巨大的技术优势.他们将...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

2012年度CADENCE用户大会邀请函.欢迎报名!

2012年度CADENCE用户大会将于2012年8月9日在北京举行.本次年会为CADENCE在中国举办的第七次用户大会.本次年会将聚集CADENCE技术用户.开发商和业内专家.你将从业内同仁处了解应对未来电子设计挑战的新思路和解决...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

日月光与Cadence携手开发首套系统级封装EDA解决方案

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子(美国Cadence公司)2月1日宣布.双方合作推出系统级封装(SiP) EDA解决方案.以应对设计和验证Fan-Out Chip-on-Substrate (FOCoS)技术多die封装的挑战.这套解决方案...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP

全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP.于其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

应用Cadence Protium S1 晶晨半导体缩短多媒体SoC软硬件集成时间

eeworld网消息.2017年4月27日.上海 -- 楷登电子(美国 Cadence 公司.NASDAQ: CDNS)今日宣布.凭借Cadence® Protium™ S1 FPGA原型验证平台.晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

Silicon Labs采用Cadence混合信号低功耗设计流程

Cadence设计系统公司日前宣布.Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程.使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%.Silicon Labs表示.搭载了ARM Cortex®-M4核心的新款EFM32...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-01

台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs).为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度. 世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要. 涵盖16纳米FinFET设计. 主要工具包括...

半导体生产

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Cadence
TSMC

发布时间：2020-06-01

Cadence本土化公司落户南京 EDA产业正发生什么变化

中国的半导体产业持续呈现超过20%的成长率.而全球只有约5%.在中国建立本土化的公司.这对Cadence来说是个很重要的决定.从一年前开始讨论这个问题.最后决定选址南京...2017年11月13日.江苏南京.Cadence与南京市...

半导体生产

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eda
Cadence

发布时间：2020-05-28

Cadence宣布推出用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

亮点:· Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ .CCI-400™.NIC-400™.NIC-301™及ADB-400™系统知识产权(IP)的片上系统的性能.· 使设计团队能快速生成性能分析测试台.这些测试台之前用手工需要...

技术百科

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发布时间：2020-05-28

Cadence端到端方案为UPEK整合芯片流程

2009年3月4日.Cadence设计系统公司今天宣布生物指纹安全解决方案领先厂商UPEK®, Inc.已经整合其设计流程.并选择Cadence®作为其全芯片数字.模拟与混合信号设计的唯一全套供应商.此举再次肯定了Cadence在为当今最...

技术百科

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发布时间：2020-05-28

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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Cadence徐昀：芯片行业发生了哪些改变？EDA公司该怎么办