FinFET-EDA365

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台积20nm营收比第四季季增1倍

瑞信亚洲科技论坛落幕.台积电管理阶层也释出对后续营运的展望.瑞信引述台积的说法指出.受益于iPhone 6拉货畅旺.台积20 nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%.带动整体营收走扬.登上全年高峰.不过值得留...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

Sidense演示16纳米FinFET技术制造的可编程位单元

测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性. Marketwired 2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程(OTP)知识产权(IP)内核...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场.为卡位16/14奈米市场商机.台积.联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术.并各自祭出供应链联合作战策略.预计将于2014-2015年陆续投入量产.让晶圆代工市...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

FinFET研发遇阻.英特尔10nm要难产

半导体工艺进入1xnm节点之后.各大巨头都遭遇了严重的困难.尤其是Intel 14nm出现了前所未有的延迟.与计划进度严重脱节.至今只有寥寥两个产品线.今年下半年才会全面普及. 台积电16nm原本寄予厚望.2015年初就...

技术百科

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发布时间：2020-05-29

ARM 14nm FinFET之路仍有颠簸或倒在低功耗上?

自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后.无不加快自己在制程技术上的脚步.好能跟Intel一决高下.不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度.对ARM来说.去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-28

GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构

GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作.为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州.圣克拉拉.2015年6月2日 · 通过与领先的EDA供应商Cadence.Mentor Graphics和Synopsys进行合作.Globalfoundries...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

只能FinFET或FD-SOI?制程二合一也行!

在我们大多数人[非黑即白".[非此即彼"的观念里.半导体业者应该不是选择FinFET就是FD-SOI制程技术,不过既然像是台积电(TSMC).GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圆代工厂.必须要同时提供以上两种制程产能服务客...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星推11纳米FinFET.宣布7nm将全面导入EUV

随着台积电宣布全世界第一个 3 奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后.10 奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段.台积电的对手三星 29 日也宣布.将开始导入 11 奈米的 FinFET.预计在 2018 年正式投...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

ARM发布全新处理器架构性能提升3.5倍

ARM周二发布了新的处理器设计.提升了处理器的计算性能和图形处理能力.从而满足未来一年智能手机和平板电脑的需求. ARM Cortex-A72架构基于ARM 64位v8-A指令集.官方宣称新架构的性能相比五年前提升了50倍.也...

技术百科

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发布时间：2020-05-27

Altera确认采用Intel的14nm FinFET开发下一代产品

2013年2月26号.北京--Altera公司和Intel公司今天宣布.双方已经达成协议.未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA.这些下一代产品主要面向军事.固网通信.云网络以及计算和存储应用等超高性能系...

技术百科

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发布时间：2020-05-27

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