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HDI板
高密度HDI电路板的特点介绍
由于印刷电路板并非一般终端产品.因此在名称的定义上略为混乱.例如:个人电脑用的母板.称为主机板而不能直接称为电路板.虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同.因此评估产业时两者有关却不能说相同.再譬如:...
PCB设计
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印刷电路板
HDI板
pcb线路板
发布时间:2020-05-20
PCB设计HDI板高密度互连板的特点优势及设计技巧
一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进....
PCB设计
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PCB设计
HDI板
发布时间:2020-05-20
pcb钻孔的注意事项
埋盲孔PCB钻孔制作注意事项 1) 盲孔与通孔.盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连.对同一网络要保证6mil.不同网络保证10mil以上. 2) 一阶HDI板.使用RCC65T(介质厚度0.055MM.不含铜厚)压合.激光孔最小...
材料技术
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PCB
HDI板
发布时间:2020-05-16
HDI板的应用及加工工艺
HDI(High Density Interconnector)板.即高密度互连板.是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板.是含内层线路及外层线路.再利用钻孔.以及孔内金属化的制程.来使得各层线路之内部之间实现连结功能...
材料技术
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HDI板
盲埋孔
高密度互连
发布时间:2020-05-15
PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM...
材料技术
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PCB
CAM
HDI板
发布时间:2020-05-14
HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一.在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM制作难度较大.很难快速.准确地完成....
技术百科
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PCB
CAM
HDI板
发布时间:2025-01-22
传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力
PCB.即Printed Circuit Board的缩写.中文译为印制电路板.它包括刚性.挠性和刚-挠结合的单面.双面和多层印制板.如图1所示....
EDA
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PCB
印制电路板
HDI板
发布时间:2025-01-22
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