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张忠谋:IBM技术已非强大竞争者

近年来IBM技术阵营不断坐大.Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单.在技术上亦加速追赶台积电与联电.值得注意的是.IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

安智电子材料与IBM共同开发新世代微影技术

在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所:AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所:IBM)开发新世代的微影技术.安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共...

材料技术

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IBM
安智电子

发布时间：2020-05-16

IBM基于Kintex-7 FPGA--K70T实现MCL86 8088处理器

IBM PCjr的问世众所周知IBM是著名的国际商业机器公司.它是计算机产业的长期领导者.其推出的个人计算机(PC)标准一直沿用至今.同时其在大型机.超级计算机领域也成绩斐然.如著名的深蓝.蓝色基因等.很多年以前I...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

IBM集团推出28nm工艺技术采用高k金属栅

尽管IC市场低迷.但硅代工市场正在回暖.IBM的[晶圆厂俱乐部(fab club)"近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺. 该28nm技术正在认证中.是由IBM合作平台的成员联合开发.包括IBM.特许.GlobalFoundries.英...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IBM将退出芯片制造业转而依赖代工

IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出.转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品.三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂.而此举将可进一步巩固其与I...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IBM与三星联合开发新型芯片着眼未来技术

1月13日消息.据路透社报道.IBM和三星电子周三宣布.他们将联合开发新型半导体技术.应用于智能手机和其他新产品.两家公司计划研究新型芯片材料.改进生产工艺和研究其他技术.开发尺寸更小.更节能的半导体产品....

材料技术

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IBM
三星

发布时间：2020-05-16

IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

北京时间9月8日上午消息.据科技资讯网站CNET报道.IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料.该材料可以帮助芯片塔密集叠放.进而实现半导体的3D封装. IBM是半导体的万事通.而3M是粘接材料的...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

3M 与 IBM 联手研发3D半导体新型粘接材料

上海2011年9月13日电 /美通社亚洲/ -- 近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司(纽约证交所挂牌名称:IBM)今日宣布将共同研发一种新的粘接材料.用来把半导体封装成密集的叠层硅片[塔...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IBM首席技术官:相变存储技术3-5年内实现商业化

IBM公司系统与技术集团的首席技术官Jai Menon最近称非易失性相变内存(PCM)技术的芯片尺寸微缩能力将超越常规闪存芯片.并会在3-5年内在服务器机型上投入使用.Menon称IBM将继续开发自有PCM技术专利.不过专利开发完...

存储技术

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发布时间：2020-05-15

IBM赛道(tracetrack)存储器研制进入冲刺阶段

磁自旋(magnetic spin)神奇的地方在于.它不会取代原子.能让硬盘上壁垒式的磁畴(walled domains)在1与0之间切换.又没有最终会让快闪位元单元耗损的疲乏机制(fatigue mechanisms).目前的固态非挥发性存储器如快闪...

存储技术

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发布时间：2020-05-15

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