LED-EDA365

研发资源 > 标签 > LED

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

LED的大致封装步骤

一.生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管芯...

PCB设计

|

LED
封装步骤

发布时间：2020-05-21

LED的封装步骤

led的封装有很多的步骤.下文将具体介绍各个步骤. 一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

LED目前主要的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里.取得飞速发展.第一批产品出现在1968年.工作电流20mA的led的光通量只有千分之几流明.相应的发光效率为0.1 lm/W.而且只有一种光色为650 nm的红色光.70年代初该技术进步很快...

PCB设计

|

LED
封装技术

发布时间：2020-05-21

分析显示屏用LED封装技术具体要求

led受到广泛重视并得到迅速发展.与它本身所具有的优点密不可分.这些优点概括起来是:亮度高.工作电压低.功耗小.小型化.寿命长.耐冲击和性能稳定.LED的发展前景极为广阔.目前正朝着更高亮度.更高耐气候性....

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

国内外LED封装生产及技术的差异

一.概述 LED产业链总体分为上.中.下游.分别是LED外延芯片.LED封装及LED应用.作为LED产业链中承上启下的LED封装.在整个产业链中起着无可比拟的重要作用.基于LED器件的各类应用产品大量使用LED 器件....

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-21

国内外功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

关于高功率LED封裝二三事

led照明应用的快速兴起.预期将扩大高功率LED的产品需求.为确保高功率LED能符合市场要求.封装业者试图借由改善封装材料.晶粒配置等方面.以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的. 产业界时常发表的高功率发...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

LED模组化封装在室内照明中的应用

LED作为一种全新的光源.正越来越多地被融入到人们的生活当中.它的发展脱离不了人们对照明的需求.当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候.就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点.这样.取代...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作,其二.LE...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-21

首页上一页 811 812 813 814 815 816 817 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

本土LED照明驱动凭创新突破打入加州最高规格市场

世界首款一机自动对应2、4、6英寸LED晶片生产用全面投影式曝光机正式开始销售

LED控制应用及对驱动控制方案的要求

LED照明设计常见问题及分析

LED照明调光中常见的问题及其解决方法