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半导体库存逼近100天晶圆代工再陷低潮

据台湾媒体报道.受英特尔(Intel)下调财报预测.台积电.联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期.外界纷纷预期台积电.联电2009年第1季营收恐衰退约35%.其中.台积电受到实施无薪假影响.1月...

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发布时间：2020-05-21

台系芯片封测厂4月普遍走跌对第2季仍持乐观

封测厂4月营收除了力成逆势走扬外.普遍较3月衰退达个位数幅度.随着电子产业供应链疑虑逐渐消除.封测厂对于第2季营运展望乐观以待.日月光预计.在代工价格不变的情况下.出货量可望增加7~9%.硅品估计营收季增率...

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封测厂

发布时间：2020-05-21

力成:明年Q1半导体大挑战

记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示.明年第 1季会是半导体产业大挑战.保守看明年第1季景气,PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹.力成今天下午举办线上法人说明会.董事长蔡笃恭表示.目前保守看待2013年第1季景...

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力成

发布时间：2020-05-21

中国PCB产值占全球42.7%.中小型厂为主

大陆已成为全球PCB生产重镇.据IEK资深分析师董钟明表示.2012年全球PCB产值597.9亿美元.中国大陆产出值占42.7%.仍以多层板为产品大宗.单双面板居次,PCB陆商多属中小型规模.仅有一家厂商进入全球二十大.23家厂...

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平板电脑

发布时间：2020-05-21

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮.这个时候不要责怪环境.不正确的安装方法.保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因.当然很多时候也是人为因素.这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效? 死灯不亮...

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led封装

发布时间：2020-05-21

Multitest的Dura Kelvin显著降低总测试成本

2011年7月--面向世界各地的集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座和负载板的领先厂商Multitest公司.日前欣然宣布其Dura®Kelvin测试座再次证明在超长的使用寿命和清洗周期方面名不虚...

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发布时间：2020-05-21

SESUB技术:集成的新境界

爱普科斯现推出一款基于SESUB(源自TDK 的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术.与以往的技术相比.SESUB 不仅可集成被动电子元器件.如电容器.电感器.压敏电阻器或SAW和BAW 滤波器.而且能集成半导体.SESUB 允许...

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发布时间：2020-05-21

三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间

Mentor, a Siemens business 今天宣布.三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证.对于针对移动通信.高速网络/服务器计算.加密货币和自动驾驶等市场的特大...

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8LPP

发布时间：2020-05-21

2013年全球半导体封测市场涨2.3%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果.2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元.较2012年成长2.3%. Gartner研究副总裁Jim Walker表示.2013年半导体封测市场成长较预期缓慢.日圆兑美元贬值...

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发布时间：2020-05-21

64大功率照明级LED的封装技术

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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