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英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%

 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期.同时发布第3季展望不差.对封测厂外包持续增加.南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%.提振日月光和硅品第3季成长动能.然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与...
发布时间：2020-05-21

是德科技联手日月光.推动封装天线(AiP)技术加速发展

 是德科技公司(NYSE:KEYS)与日月光半导体制造公司(ASE)日前宣布达成合作.协力提高开发 AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率.加快推动创新步伐.是德科技是一家领先的技术公司.致力于帮助企业.服务提供...
发布时间：2020-05-21

惠瑞捷于京元电子安装多台V93000 SOC测试机台

 半导体测试公司惠瑞捷(纳斯达克:VRGY)的长期客户.半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司(以下简称京元电子).已选择惠瑞捷作为其进军 RF SOC(射频系统芯片)元件市场的首席测试设备合作伙伴. 京...
发布时间：2020-05-21

2016 年AMOLED 封装材料市场预期同比增长76 %

 IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长.继2016 年出货量占比达到 11%后.AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%.受益于此.2016年AMOL...
发布时间：2020-05-21

Altium 推出Altium Designer 14

 2013年10月18日.中国上海讯-- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium De...
发布时间：2020-05-21

焊接的艺术 瓢虫机器人

 通常情况下.你焊接电子元件是为了最好地连接和保持一切正常工作.这只是为了得到一个很好的视觉效果.如果你想从你的项目中拍照.或者想用一个好看的原型给客户留下深刻的印象.你必须更加注意细节.需要的设备俗话...
发布时间：2020-05-21

伟特科技将展示PCB AOI系统

 马来西亚槟城―2012年4月―为半导体和电子封装行业提供创新.先进.高成本效益的自动视觉检测系统及设备(AOI和AXI)解决方案的供应商伟特科技公司.日前宣布将在2012年苏州电路板暨表面贴装展会(Suzhou PCB SMT Sho...
发布时间：2020-05-21

国内大功率led封装胶不逊于国际品牌

 半导体照明被公认为21世纪最具发展前景的技术之一.开启了人类社会的第三次照明革命.其背后蕴含着巨大的经济效益.近十年来.全球LED市场的规模年均增长率超过20%;高亮度LED市场的成长更加迅速.1995-2005年的年均...
发布时间：2020-05-21

半导体库存逼近100天 晶圆代工再陷低潮

 据台湾媒体报道.受英特尔(Intel)下调财报预测.台积电.联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期.外界纷纷预期台积电.联电2009年第1季营收恐衰退约35%.其中.台积电受到实施无薪假影响.1月...
发布时间：2020-05-21

台系芯片封测厂4月普遍走跌 对第2季仍持乐观

 封测厂4月营收除了力成逆势走扬外.普遍较3月衰退达个位数幅度.随着电子产业供应链疑虑逐渐消除.封测厂对于第2季营运展望乐观以待.日月光预计.在代工价格不变的情况下.出货量可望增加7~9%.硅品估计营收季增率...
发布时间：2020-05-21
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