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2013台湾led封装企业如何应对需求变化

当前.整个LED封装行业正是树立品牌的关键时刻.这个市场还得熬.只有熬过这段艰难时期.相信企业后续的发展潜力还是很大的.LED产业金字塔的最底端在大陆.而封装厂商所面对的最大难题在于如何及时把握应用端对封装...

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发布时间：2020-05-21

0201和0402封装ChipSESD保护器件[泰科电子]

美国加利福尼亚州门洛帕克.2011年2月-泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件.以扩展其硅ESD保护产品系列.该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技...

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发布时间：2020-05-21

基板孔无铜开路的控制方法介绍

一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良.这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差.钻污多或孔壁树脂撕挖严重等.因此开料时进行必须烘烤.此外一些多层板层压后也可能会出现pp...

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基板

发布时间：2020-05-21

PCB阻焊层开窗的概念及工艺要求解析

阻焊层的概念阻焊层就是soldermask.是指印刷电路板子上要上绿油的部分.实际上这阻焊层使用的是负片输出.所以在阻焊层的形状映射到板子上以后.并不是上了绿油阻焊.反而是露出了铜皮.阻焊层的工艺要求阻焊层在控...

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PCB
阻焊层

发布时间：2020-05-21

PCB叠层设计需要考虑哪些问题

在设计PCB(印制电路板)时.需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层.接地平面和电源平面.而印制电路板的布线层.接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能.信号完整性.EMI.EMC....

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PCB
叠层设计

发布时间：2020-05-21

PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别是什么

PCB生产中.工艺是一个极其重要的环节.一般工艺有osp.沉金.镀金.喷锡等.其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺.大家都不陌生.在喷锡工艺中.又分为[有铅"和[无铅"两种.这两者有什么联系?又有什么区别?今天...

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喷锡工艺

发布时间：2020-05-21

如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题

随着电子产业的高速发展.PCB布线越来越精密.多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移.干膜的使用也越来越普及.但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区.现总结出来.以便借鉴.一.干膜掩孔出现破孔很多客户认为...

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干膜

发布时间：2020-05-21

如何判断PCB厂家是否具有高效高质量的生产能力

众所周知.常见的电路板质量问题有很多.比如线路短路断路.焊盘脱落.上锡不良等.因此用户在选择PCB厂家时更偏向于选择那些生产质量高的.可以节省掉不少麻烦.那么判断PCB厂家生产质量高的要素又有哪些呢?1.看...

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PCB
电路板

发布时间：2020-05-21

如何处理PCB印制电路板在加工过程中产生翘曲的情况

对于PCB板翘曲所造成的影响.行业中的人都比较清楚.如它使SMT电子元件安装无法进行.或电子元件(包含集成块 )与印制电路板焊点接触不良.或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板,波峰焊时基板有些部位...

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发布时间：2020-05-21

水分会对PCB印刷电路板造成怎样的影响

本文明确指出印刷电路板中与湿度有关的问题.这是一篇关于降低任何类型印刷电路板上水分影响的精确文章.从材料融合.PCB布局.原型设计.PCB工程.装配到包装和订单交付阶段.应该注意PCB制造中水分的影响.以避免...

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PCB
印刷电路板

发布时间：2020-05-21

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