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力成:明年Q1半导体大挑战

 记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示.明年第 1季会是半导体产业大挑战.保守看明年第1季景气,PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹.力成今天下午举办线上法人说明会.董事长蔡笃恭表示.目前保守看待2013年第1季景...
发布时间：2020-05-21

中国PCB产值占全球42.7%.中小型厂为主

 大陆已成为全球PCB生产重镇.据IEK资深分析师董钟明表示.2012年全球PCB产值597.9亿美元.中国大陆产出值占42.7%.仍以多层板为产品大宗.单双面板居次,PCB陆商多属中小型规模.仅有一家厂商进入全球二十大.23家厂...
发布时间：2020-05-21

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮.这个时候不要责怪环境.不正确的安装方法.保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因.当然很多时候也是人为因素.这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效? 死灯不亮...
发布时间：2020-05-21

Multitest的Dura Kelvin显著降低总测试成本

 2011年7月--面向世界各地的集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座和负载板的领先厂商Multitest公司.日前欣然宣布其Dura®Kelvin测试座再次证明在超长的使用寿命和清洗周期方面名不虚...
发布时间：2020-05-21

SESUB技术:集成的新境界

 爱普科斯现推出一款基于SESUB(源自TDK 的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术.与以往的技术相比.SESUB 不仅可集成被动电子元器件.如电容器.电感器.压敏电阻器或SAW和BAW 滤波器.而且能集成半导体.SESUB 允许...
发布时间：2020-05-21

三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间

 Mentor, a Siemens business 今天宣布.三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证.对于针对移动通信.高速网络/服务器计算.加密货币和自动驾驶等市场的特大...
发布时间：2020-05-21

2013年全球半导体封测市场涨2.3%

 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果.2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元.较2012年成长2.3%. Gartner研究副总裁Jim Walker表示.2013年半导体封测市场成长较预期缓慢.日圆兑美元贬值...
发布时间：2020-05-21

64大功率照明级LED的封装技术

 从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...
发布时间：2020-05-21

2013台湾led封装企业如何应对需求变化

 当前.整个LED封装行业正是树立品牌的关键时刻.这个市场还得熬.只有熬过这段艰难时期.相信企业后续的发展潜力还是很大的.LED产业金字塔的最底端在大陆.而封装厂商所面对的最大难题在于如何及时把握应用端对封装...
发布时间：2020-05-21

0201和0402封装ChipSESD保护器件[泰科电子]

 美国加利福尼亚州门洛帕克.2011年2月-泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件.以扩展其硅ESD保护产品系列.该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技...
发布时间：2020-05-21
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