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电路板内层塞孔制程技术解析

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词.早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小.无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现.当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制线路板的电镀镍工艺解析

1.作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层.对某些单面印制板.也常用作面层.对于重负荷磨损的一些表面.如开关触点.触片或插头金.用镍来作为金...

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发布时间：2020-05-20

如何处理印制线路板上阻焊油墨使用的常见故障

PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上.本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法....

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发布时间：2020-05-20

印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍

一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法".即先在板子外层需保留的铜箔部分上.也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层.然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻. 要注意的是,这时的板子...

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发布时间：2020-05-20

如何在PCB印制板制造过程中防板翘曲

一.为什么线路板要求十分平整:在自动化插装线上.印制板若不平整.会引起定位不准.元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上.甚至会撞坏自动插件装机．装上元器件的板子焊接后发生弯曲.组件脚很难剪平整齐．板...

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发布时间：2020-05-20

为什么目前流行将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工.而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂.为何要[多此一举"呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样.由PCB工厂转...

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发布时间：2020-05-20

PCB加工时干膜操作和湿膜操作谁会更好一些

干膜操作方便.特别是采用自动贴膜机.可以大规模生产.湿膜便宜.但是上自动线不行.湿膜理论上做细线路好.但是湿膜也有不少其它问题.总的来说.是干膜比湿膜好.方便.稳定.缺点是仅仅是价格贵.如果是工程师的...

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发布时间：2020-05-20

PCB射频电路电源和接地的设计方法解析

射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构.电源布线和接地的基本原则的基础上进行.本文探讨了相关的基本原则.并提供了一些实用的.经过验证的电源布线.电源旁路和接地技术.可有效提高RF设计的性能指标.考虑...

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发布时间：2020-05-20

基于DDR3内存的PCB仿真设计

1 概述当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用.数据传输率一再被提升.现已高达1866Mbps.在这种高速总线条件下.要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求.对设计实现提出了极大的挑战.本文主要...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板阻抗受控的通孔设计

要想保持印制电路板信号完整性.就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.随着数据通信速度提高到3Gbps以上.信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要.电路板设计人员试图消除...

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发布时间：2020-05-20

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