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PCB布线设计(三)

布线需要考虑的问题很多.但是基本的的还是要做到周密.谨慎. 寄生元件危害的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻.寄生电容和寄生电感.例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成,电路板...

PCB设计

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PCB
布线

发布时间：2023-04-18

PCB生产中背钻工艺详解

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种.在多层板的制作中.例如12层板的制作.我们需要将第1层连到第9层.通常我们钻出通孔,然后陈铜....

半导体设计

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发布时间：2023-04-14

核心部件自产率已超90%.智能制造基地明年投产

据悉.大族激光在激光器.切割头.数控系统.电机等核心部件上.均具备自产能力.核心部件自产率超过 90%.近年来.大族激光大功率光纤激光器的自产率正逐步提升.2020 年前三季度.大族激光搭载自制高功率激光器...

技术百科

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发布时间：2023-04-12

如何设计PCB叠层信号平面堆叠有哪些注意事项

PCB中的每一层在确定电气行为方面均起特定作用.信号平面层在组件之间承载电源和电信号.但是除非您在内部层中正确放置铜平面.否则它们可能无法正常工作.除了信号层之外.您的PCB还需要电源和接地层.并且您需要将...

PCB设计

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PCB
叠层

发布时间：2023-04-10

一文解析PCB的EMC抗干扰设计

一文解析PCB的EMC抗干扰设计-电磁干扰的三要素是干扰源.干扰传输途径.干扰接收器(敏感信号或设备).EMC就围绕这些问题进行研究.PCB设计最基本的干扰抑制技术是屏蔽.滤波.接地.它们主要用来切断干扰的传输途径....

技术百科

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发布时间：2023-04-10

PCB与FPC有什么区别

PCB板是电子元件的支撑体.PCB板上有金属导体作为连接电子元器件的线路.PCB板一般用FR-4(FR-4是一种耐燃材料等级的代号.这种规格的树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭)做基材.不能弯折.不能挠曲....

EDA

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发布时间：2023-04-10

浅谈pcb多板原理图的设计技巧

在电子领域.我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发.但是电子设计的许多方面仍在单独进行.尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况. 就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样.现在可以...

PCB设计

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PCB
设计

发布时间：2023-04-07

PCB电路设计中的瞬态信号分析

我仍然记得我的个微分方程类.讨论的个主题是阻尼振荡器电路和瞬态信号响应.它出现在许多不同的物理系统中.互连中以及PCB中电源线上的瞬态响应是导致位错误.时序抖动和其他信号完整性问题的原因.您可以确定...

PCB设计

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PCB
电路设计

发布时间：2023-04-04

电路板焊接缺陷?可能由于这些原因

电路板孔可焊性不好.将会产生虚焊缺陷.影响电路中元件的参数.导致多层板元器件和内层线导通不稳定.引起整个电路功能失效....

EDA

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发布时间：2023-03-24

一文了解eSMT贴片工艺在PCB设计中要注意哪些细节?

在PCB的设计中.对待不同的元器件都是很讲究滴.有自己的原则和宗旨.比如说单层板和多层板的设计原则就是完全不同的.本文带各位了解eSMT贴片工艺在PCB设计中要注意哪些细节?一.Mark的处理步骤规范有哪些?1.Mar...

技术百科

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发布时间：2023-03-22

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从手机到产线，这颗传感器如何让千万设备“看清”颜色？

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