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在这个电磁兼容越发重要的时代.如何解决PCB出现电磁干扰问题?

随着电子技术的普及和集成电路技术的发展.各种电磁干扰问题纷纷出现.由于电磁干扰造成的经济损失也在增加....

EDA

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发布时间：2023-02-22

基于PCB的EMC设计方式

在PCB 的 EMC 设计考虑中.首先涉及的便是层的设置,单板的层数由电源.地的层数和信号层数组成,在产品的 EMC 设计中.除了元器件的选择和电路设计之外.良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素. 在PCB 的...

技术百科

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PCB
emc

发布时间：2023-02-22

推荐阅读 | PCB打样究竟是为了什么?

随着电子科技不断发展的迅猛.也给科技发展带来更多的发展空间.与此同时.对于先进的设计和结构带来的技术要求.使新进入市场的pcb公司在基本设备预算上受到沉重的压力.我们知道一个完整的电子产品.是经过了层层...

技术百科

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发布时间：2023-02-21

如何在RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧说明

如何在RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧说明- 一轮蓝牙设备.无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧.RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分.如想一次获得成功.仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则....

RF其他

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发布时间：2023-02-17

如何从PCB的接地开始控制EMC问题

电子设备的EMC问题主要包括主动发射和抗干扰两方面问题.通常接地设计与所有EMC测试项目都有关系.接地可视为所有的PCB设计的基础.大部分的EMI问题皆可藉由良好的接地来解决. 1 前言电子设备的EMC问题主要...

ESD

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发布时间：2023-02-17

毫米波多通道收发电路与和差网络高密度集成技术

相控阵天线的收发组件与和差网络通常是两个独立的模块.模块间通过接插件进行电连接.成本较高且集成度低.文中提出了毫米波多通道收发电路与和差网络一体化集成技术.将多通道收发组件与和差网络高密度集成...

RF技术

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发布时间：2023-02-13

Allegro PCB设计:贴片封装制作过程步骤

Allegro软件绘制PCB封装.比其它EDA软件相对于复杂一些.步骤更多一些.我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装.即贴片类型封装和插件类型封装.具体的操作步骤如下所示: 贴片...

PCB设计

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PCB

发布时间：2023-02-10

在开关模式PCB上.电感放哪合适

首先抛出问题:线圈应该放在哪里? 用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量.这些电感的尺寸通常非常大.必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置.这项任务并不难.因为通过电感的电流可...

PCB设计

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PCB

发布时间：2023-02-10

电源管理中的PCB设计的注意事项

前伴随着科技产品的快速发展.电源产品的 PCB 设计面临着更大的挑战.主要包括电源转换效率.热分析.电源平面完整性和 EMI(电磁干扰)等. 随着行业应用日趋广泛多元.电源产品也不断向高频.高效.高密度化.低...

PCB设计

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PCB

发布时间：2023-02-06

怎样辨别PCB线路板好坏?

随着手机.电子.通讯行业等高速的发展.同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长.人们对于元器件的层数.重量.精密度.材料.颜色.可靠性等要求越来越高. 但是由于市场价格竞争激烈.PCB板材料成本也...

PCB设计

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PCB

发布时间：2023-01-31

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