PCB-EDA365

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Mouser携手NI打造全新MultiSIM BLUE

助力工程师进行电路仿真.PCB布局.加速设计的免费工具即将上市. 2014 年 8 月 5 日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即将发布 Mouser 版 NI Multisim 元件评估板 MultiSIM BLUE.与 NI 携手推出的 Mouser ...

技术百科

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发布时间：2020-06-15

高频PCB电路的热效应问题解析

当高频/微波射频信号馈入PCB电路时.电路因电路本身和电路材料引起的损耗将不可避免地产生一定的热量.损耗越大.通过PCB材料的功率越高.产生的热量也将越大.当电路的工作温度超过额定值时.电路可能...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-15

PCB选择性焊接技术难点

在PCB电子工业焊接工艺中.有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接.选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点.使生产成本降到最低.同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题.选择焊接还能够与将来的无铅...

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PCB
焊接

发布时间：2020-06-15

PCB布线6大原则

1 电源.地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好.但由于电源. 地线的考虑不周到而引起的干扰.会使产品的性能下降.有时甚至影响到产品的成功率.所以对电. 地线的布线要认真对待.把电.地线所产生的噪...

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发布时间：2020-06-15

PCB板沉金与镀金板的区别

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高.IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整.这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正...

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PCB
胶片

发布时间：2020-06-15

PCB的抑制电磁干扰设计

印制板的设计是制作电子产品的重要一环.随着电子技术的飞速发展.PCB的密度越来越高.PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.如果设计不合理会产生电磁干扰.使电路性能受到影响.甚至无法正常工作. 一.电磁干扰...

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发布时间：2020-06-15

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的...

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发布时间：2020-06-15

Protel原厂Altium香港2013新闻发布会启动

2013年8月15日.中国香港讯 –Altium Limited (前身为Protel有限公司)携手智诚科技有限公司(简称ICT)8月2日于香港九龙塘生产力促进局演讲厅举行新闻发布会.本次会议主题为[From Protel to Altium PCB design"....

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PCB
altium

发布时间：2020-06-15

在精密电阻应用中更小并不意味着更好

如今设备是越做越小.这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度.这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻.是这么个说法吗?SMT技术也不是十全十美的.更小有时意味着更热由于功率密度的原因....

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发布时间：2020-06-15

pcb贾凡尼效应原理与化学银镀工艺分析

贾凡尼现象或效应指两种金属由于电位差的缘故.通过介质产生了电流.继而产生了电化学反应.电位高的阳极被氧化. 一.沉银板的生产流程除油→水洗→微蚀 →水洗→预浸→沉银→抗氧化→水洗 →水平烘干二.沉银板的贾凡尼效...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-15

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