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SMT
SMT电路板安装设计方案简述
什么是SMTSMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写).是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. SMT有何特点组装密度高.电子产品体积小.重量轻.贴片元件的体积和重量只有传...
嵌入式开发
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电路板
SMT
设计
方案
安装
简述
发布时间:2020-07-07
SMT设备贴装率的分析
关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题.本文以旋转头贴片机为例.从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因.并详细介绍了SMT设备常见故障的检查...
模拟电路设计
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SMT
设备贴装率
发布时间:2020-07-07
SMT贴片加工技术的组装方式详解
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式.是高效.低成本组装生产的基础.也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容.所谓表面组装技术.是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件.按照...
模拟电路设计
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SMT
发布时间:2020-07-07
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶).贴装(固化).回流焊接.清洗.检测.返修1.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上.为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机)....
模拟电路设计
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SMT
生产工艺
发布时间:2020-07-06
全新SMT封装的控制器HMC677G32
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商.该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32.这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz.适合应用在电子对抗的...
模拟电路设计
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控制器
SMT
封装
HMC677G32
发布时间:2020-07-06
SMT之植球技术
SMT行业应用植球技术变得越来越有必要.而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术.才能响应OEM客户的要求.本文主要介绍应用在电路板上的植球技术.整个工艺包括四个步骤:涂布助焊剂.植球.检验及返工.以及回...
模拟电路设计
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SMT
植球技术
发布时间:2020-07-06
基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术
0引 言随着我国信息化建设的飞速发展.表面贴装技术日益普及.其生产线已经从当初的十几条发展到了现在的数千条.我国也由此一跃成为了世界SMT第一应用大国.目前国防科研生产领域所拥有的表面贴装生产线已达几百条...
模拟电路设计
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SMT
232
接口标准
数据采集技术
发布时间:2020-07-02
得可携手OK国际举办2011先进工艺及应用技术研讨会
(中国上海.2011年7月12日) 得可(DEK)作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商.携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨.会议吸引了众多业内知名企业的积极参与.并纷纷对两家业内领先公...
工艺设备
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SMT
工艺
DEK
发布时间:2020-07-01
CyberOptics将推出行业首例模块化AOI系统
2011年8月-领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)日前宣布.将在2011年NEPCON 华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500™及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统.CyberOp...
工艺设备
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AOI
SMT
发布时间:2020-07-01
NEPCON西部电子展SMT展区:一切为了超频生产力
NEPCON 中国系列电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一.也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一.2014年6月25-27日.NEPCON进入中国西部.NEPCON West China 2014 (NEPCON西部电子展)将于成都...
工艺设备
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SMT
贴片
超频
NEPCON
发布时间:2020-07-01
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