TSMC-EDA365

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上海新阳正为TSMC进行产品验证全面布局将开启黄金十年

电子网消息.上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称[上海新阳")持续巩固其在半导体领域的市场地位.逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势.今年以来.上海新阳在传统封装领域.晶圆划片刀产品也开...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

Altera和TSMC继续长期合作

21ic讯 Altera公司和TSMC今天再次强调双方将继续长期合作.为FPGA创新设立新里程碑.TSMC是Altera的主要代工线.提供多种工艺技术实现Altera的系列产品.包括.即将面市的20 nm产品.现有的主流产品.以及传统的长寿...

技术百科

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altera
TSMC

发布时间：2020-05-27

TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万

TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺.累积出货量已达到60万片八吋晶圆.为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品.相当于微控制器(MCU)...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Altera Stratix V或四季度由TSMC正式试产

据国外媒体报道.TSMC今年其28nm CMOS工艺将投入使用.为Altera生产下一代FPGA. 而业界猜测.很有可能采用的是28LP工艺.该工艺仍然使用的是前一代工艺的材料.比如poly gate和silicon oxide nitrate.不过有意...

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发布时间：2020-05-27

Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

电子网消息.Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform.Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform.Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能.以支持 TSMC ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Mentor Graphics Analog FastSPICE平台通过TSMC认证

俄勒冈州威尔逊维尔.2014年5月13日-Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)今天宣布.Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的认证.可用于16nm FinFET工...

半导体生产

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RF
TSMC

发布时间：2020-05-27

日本断供韩企!紫光.BOE.tsmc或借势而进?

近日.从网络端获悉.有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地.相关业内人士认为.此举动与日方对韩国[强征劳工"案有关. 断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的[氟聚酰...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

2009年半导体[10亿美元俱乐部"成员仅3家

市场研究公司IC Insights表示.预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元.使[十亿美元俱乐部"缩小到10年来的最小规模. IC Insights在McClean Report年中更新版中指出.今年只有Intel.Samsung和TSMC...

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发布时间：2020-05-26

AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同.TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片.AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850.HD6870的Barts芯片上有过合作.并且逐步将订单量增大.此外TS...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

AMD或放弃台积电转投血脉相连的GF

据台湾[经济日报"报道.市场传出消息.台积电GPU大客户AMD的28nm最新产品.明年初将转移至自己拆分而来的GLOBALFOUNDRIES公司代工制造.GLOBALFOUNDRIES陆续拿到的AMD.高通与意法的先进制程订单.之前都是台积电的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

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