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科锐宣布推出XLamp CMT LED.基于最新金属基板COB 技术

科锐宣布推出XLamp CMT LED.基于最新金属基板COB 技术.采用了通用的COB外观尺寸.丰富了现有大电流(High Current)产品系列.科锐大电流COB采用创新型金属基板技术.不仅可以带来最高45%流明密度提升和最高17%...

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发布时间：2020-06-17

LED的COB(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程.现在分享给大家.首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点. 然后将硅片间接安放正在基底表面. 热处理至硅片牢固...

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LED
cob

发布时间：2020-06-16

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的...

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发布时间：2020-06-15

不同封装技术强化LED元件的应用优势

LED具备环保.寿命长.体积小.高指向性.固态形式不易损坏...等优点.已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯).CCFL荧光灯.但在因应不同应用需求时.仍有发光效率.光型.散热与成本等诸多问题.为使产品更能满足需求.必须...

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发布时间：2020-06-12

技术:打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...

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发布时间：2020-06-10

LED模组化--LED发展新趋势

照明是人类基本需求.照明也代表经济活动的高低.近年来由于全球经济增长.持续的城市化.非市区电力网的扩大建设等因素.带动了一般建筑物与制造业建厂增加.都使得照明需求快速增长.耗用能源也持续增长. LED作为...

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发布时间：2020-05-23

齐瀚光电大功率COB LED产品通过LM80测试

台湾齐瀚光电(4997 TW)是为生产大功率COB LED光源的领导品牌.继获得亚太第一Zhaga认证后.于2012年香港秋季灯饰展中.展示了完整的COB系列光学方案.经典LUSTRON 5系列及高性价比的Coral 系列均通过LM80测试.符合...

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发布时间：2020-05-23

照明用COB封装LED市场稳定成长

COB产品主要应用于商业照明市场.随著技术提升.高功率产品性能趋于稳定.近来逐渐被应用于户外照明.包括LED工矿灯.路灯等市场. TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新报告显示.2016年照明用COB (chip-on-bo...

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LED
cob

发布时间：2020-05-22

如何设计一个20WLED小工矿灯

现在LED 小工矿灯.庭院灯比较流行.市场对光效的要求也非常高.本设计是以直流24V输入为基础.对10串2并的COB光源所需要的电源进行设计.由LED工作时所产生的热会扩散到电源周围.因此工作温度选40摄氏度.每1瓦的...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-05-22

LED COB封装概述

当前欧债危机不断蔓延扩散.在市场情绪紧绷的氛围之下.我国经济发展面临的困难加重.挑战加多.用电荒.用钱荒.用人荒.高成本.低利润.中小企业生存环境出现恶化.[倒闭潮"来袭的恐慌显现在行业人士的脸上.LED...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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用三个角度来分析基于COB技术的LED的散热性能

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