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COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

随着LED应用市场的逐渐成熟.用户对产品的稳定.可靠性需求越来越高.特别是在同等条件下.要求产品可以实现更优的能效指标.更低的功耗.以及更具竞争力的产品价格.正是基于此.与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封...

技术百科

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工艺
cob封装

发布时间：2024-10-16

一文看懂cob封装和smd封装区别

cob封装的定义 COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard.COB).是为了解决LED散热问题的一种技术.相比直插式和SMD其特点是节约空间.简化封装作业.具有高效的热管理方式. COB封装即chipOnboard.就是将裸...

材料技术

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发布时间：2024-09-27

led cob封装与传统封装比较

从LED封装发展阶段来看.led有分立和集成两种封装形式.LED分立器件属于传统封装形式.广泛应用于各个相关的领域.经过近四十年的发展.已形成一系列的主流产品形式.LED的COB模块属于个性化封装形式.主要为一些个...

显示技术

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发布时间：2024-05-30

COB封装中LED失效的原因分析

cob封装介绍COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board.COB).是为了解决LED散热问题的一种技术.相比直插式和SMD其特点是节约空间.简化封装作业.具有高效的热管理方式.COB封装即chip On board.就是将裸芯片用...

显示技术

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LED
cob封装

发布时间：2021-06-22

打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...

技术百科

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发布时间：2020-06-22

COB封装中LED失效的原因分析

虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H.但由于封装.驱动.散热等技术的影响.应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H.甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品.如何提高LED照明产品可靠...

技术百科

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LED
cob封装

发布时间：2020-06-20

突破散热与光学瓶颈 COB封装打造优质LED照明 (

目前LED照明发展已经进入快车道.但是LED的封装若无法在温度管理.可靠度以及光学效率方面获得改善.那全面普及仍是可望而不可及.因此业界开发出采用COB(Chip On Board)方式的LED封装来满足LED在照明市场应用上的需...

技术百科

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发布时间：2020-06-18

探讨COB封装的测试解决方案

近年来.以COB(Chip On Board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速.这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB.MLCOB.COF.COMMB等多种形式.无论是光效还是散热等性能指标都得到了很大提升.已经大量应用于各种...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

详解LED封装技术之陶瓷COB技术

LED封装方式是以芯片(Die)借由打线.共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片.再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组. 目前.LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

led cob封装与传统封装比较

从LED封装发展阶段来看.led有分立和集成两种封装形式.LED分立器件属于传统封装形式.广泛应用于各个相关的领域.经过近四十年的发展.已形成一系列的主流产品形式.LED的COB模块属于个性化封装形式.主要为一些个...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

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