碳化硅-EDA365

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碳化硅肖特基二极管在电源中的应用

功率因数校正(PFC)市场主要受与降低谐波失真有关的全球性规定影响.欧洲的EN61000-3-2是交直流供电市场的基本规定之一.在英国.日本...

接口

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发布时间：2024-04-03

LED碳化硅衬底基础概要

碳化硅又称金钢砂或耐火砂.碳化硅是用石英砂.石油焦(或煤焦).木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成.碳化硅主要分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种.均为六方晶体.比重为3.20-3.25.显...

显示技术

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LED
碳化硅

发布时间：2024-03-28

在开关电源转换器中充分利用碳化硅器件的性能优势

在过去的几十年中.半导体行业已经采取了许多措施来改善基于硅MOSFET (parasitic parameters).以满足开关转换器(开关电源)设计人员的需求....

电源

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发布时间：2023-04-21

碳化硅瞄准新的电力电子行业

碳化硅(SiC)技术有望实现更高的效率.更小的外形尺寸.更低的成本并降低对更智能电源设计的冷却要求.广泛采用的宽禁带(WBG)半导体技术在电力电子行业继续增长.碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体材料表现出优越的性能...

技术百科

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发布时间：2023-02-22

第三代碳化硅的前景与布局

至今.半导体产业发展经历了三个阶段:以硅为代表的第一代半导体材料,已得到广泛应用的砷化镓为第二代半导体材料,以氮化镓和碳化硅.氧化锌.氧化铝.金刚石等为代表的第三代半导体材料.目前全球 95% 以上的半导...

技术百科

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发布时间：2023-02-08

英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi.全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品....

电源

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发布时间：2022-09-22

宽禁带生态系统:碳化硅功率MOSFET模型特性解析

宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃.它们的大带隙导致较高的介电击穿.从而降低了导通电阻(RSP).更高的电子饱和速度支持高频设计和工作.降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作.安森美半导体提供...

集成电路设计

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发布时间：2022-09-01

SiC产业进入成熟期留给中国企业的时间不多了

随着市场发展.碳化硅在能源.基础设备.汽车.工业等设备领域应用广泛.2014年.碳化硅还是一个不到百万美金的市场.2019年已经接近800百万美金.未来还会以更快的增长速度发展.然而.面对不断旺盛的需求和目前产业条件.想要突出重围的难度愈发困难.对于国内企业来说.红利显著但机会不多...

EDA

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发布时间：2022-07-01

美高森美携手Analog Devices公司以加快客户设计和上市速度

致力于在功耗.安全.可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 和全球领先的高性能模拟技术提供商Analog Devices公司宣布推出可扩...

技术百科

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发布时间：2022-05-16

三相1200V/450A SiC MOSFET电动汽车智能功率模块

三相1200V/450A SiC MOSFET电动汽车智能功率模块-该智能功率模块是为高热环境的稳定性应用而设计的.额定的最高结温为 175℃.栅极驱动器本身具备在最高环境工作温度为 125℃的情况下.长时间工作的增强的耐热能力....

电源

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发布时间：2022-03-03

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一颗引发行业变革的红外芯片

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