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芯片设计
USB2.0芯片的H.264解码器芯片设计
H.264/AVC标准具有一系列优于MPEG4和H.263的新特性.在相同的重建图像质量下.H.264比H.263节约50%左右的码率.但是节约码率的代价是增加了算法复杂度.由于仅用软件已经无法实现实时地解码过程.所以必须利用硬件...
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芯片
芯片设计
发布时间:2023-07-03
多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
在系统级芯片(SoC)设计中采用多个CPU已经成为一种越来越常用的设计方法.为多CPU应用而设计的处理器内核应具备几个重要特性.例如较高的性能密度.有效的处理器内部通信能力.支持调试.以及可灵活实现和可配置性....
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芯片
芯片设计
发布时间:2023-06-25
一文看懂FPGA原型验证的技术进阶之路
一个指甲盖大小的芯片上要集成数百亿颗晶体管.这样细微且宏大的工程.早已不是单纯人力范围所能覆盖.EDA的重要性不言而喻....
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芯片设计
新思科技
HAPS原型验证平台
发布时间:2023-06-08
新型智能化倒车雷达主控芯片设计
新型智能化倒车雷达主控芯片设计 [日期:2006-8-1] 来源:电子产品世界 作者:未知 [字体:大 中 小] 摘要根据国内倒车雷达系统的现状.本文设计了稳定性更好和智能化程度更高的硬件实现方式.它能有效的防止声波衍...
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芯片
芯片设计
发布时间:2023-04-25
发展半导体材料 突破核心技术外还需加强检测能力
半导体产业是当前科技创新的核心之一.在世界经济与科技发展中的地位越来越重要.自中美贸易战打响以来.半导体产业成为限制我国的重要手段.因此越来越受国家重视.为了避免再次在关键核心技术上被[卡脖子".我国开始大力发展半导体产业.而半导体材料是半导体产业的基石.推动半导体材料国产化对我国半导体产业的发展有着重要意义. ...
技术百科
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芯片设计
半导体材料
发布时间:2023-03-23
西门子的EDA芯片设计版图
你印象中的西门子(SIEMENS).还是德国高端家电的代表么?...
EDA
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芯片设计
eda
西门子
博世
SIEMENS
发布时间:2023-03-03
芯片自主可控深度解析
如果有人跟你说:[嗨.我做的芯片实现了100%自主可控!"等等.你先不急着崇拜(相信)他.请看完此文再说......
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芯片设计
eda
发布时间:2022-08-19
10nm以下技术遭卡脖子中芯国际表示将重点突围
10nm以下技术遭[卡脖子" 中芯国际表示将重点突围-中芯国际头顶的[达摩克里斯之剑".终究还是落下了. 12月20日晚.中芯国际正式对外确认已被美国商务部列入[实体清单". 中芯国际发布的公告中称.根据美国相关法律法规的规定.对用于10nm及以下技术节点的产品或技术.美国商务部会采取[推定拒绝"(Presumption of Denial)的审批政策进行审核,同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制. Omdia芯片分析师何晖告诉时代财经.中芯国际先进芯片制造领域所需的海外合作厂商.几乎...
半导体制造
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芯片设计
芯片制造
中芯国际
10nm
发布时间:2022-07-04
PnpNetwork用钻石内核进行手机电视芯片设计
Tensilica公司近日宣布.PnpNetwork Technologies 公司获得两款钻石系列标准处理器内核的授权.面向移动消费类广播电视应用和带视频功能的手持产品.进行数字移动广播芯片设计.Pn...
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芯片
芯片设计
发布时间:2022-06-02
新三板半导体之芯片设计:智慧的结晶
芯片从宏观到微观.达到最底层.其实全是晶体管以及连接它们的导线.芯片的制造过程包括芯片设计.晶圆生产和芯片封装以及测试等环节....
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半导体
芯片设计
新三板
发布时间:2021-12-31
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