PCB布局设计的DFM要求解析
1 已确定优选工艺路线.所有器件已放置板面.2 坐标原点为板框左.下延伸线交点.或者左下边插座的左下焊盘.3 PCB实际尺寸.定位器件位置等与工艺结构要素图吻合.有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素

浅谈LED产品老化
很多客户在应用LED时都会出现这样的一种问题.LED焊在产品上刚开始的时候是正常工作的.但点亮一段时间以后就会出现暗光.闪动.死灯.间断亮等现象.给产品带来严重的损害. 引起这种现象的原因大致有: 1:

如何正确的理解PCB上线条的临界长度
很多人对于PCB上线条的临界长度这个概念非常模糊.甚至很多人根本不知道这个概念.如果你设计高速电路板却不知道这个概念.那可以肯定.最终做出的电路板很可能无法稳定工作.而你却一头雾水.无从下手调试.临界长

PCB阻焊层开窗的概念及工艺要求解析
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西安明科将携新品亮相PCIM 2010上海展
作为电力电子行业在中国的一大盛会.PCIM 2010中国上海展将为业界及学术专家奉上行业大餐.新产品也将在展会期间相继亮相.那就让我们先一堵为快吧. 作为新起之秀.西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学

PCB多层板设计的实用技巧分享
PCB多层板设计技术.可以说多层板和双层板设计差不多.甚至布线更容易.你有双层板的设计经验的话.设计多层就不难了.首先.你要划分层迭结构.为了方便设计.最好以基板为中心.向两侧对称分布.相临信号层之间用

电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍
1.概述电路板品质的好坏.问题的发生与解决.制程改进的情况.在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据.微切片做的好不好.真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉.一般生产线为品质监视(m