一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
一个静电保护ESD的工艺电路解析 前一段时间一个朋友说他们有一个项目,里边有一个关于静电保护ESD的工艺电路.看不明白.我当时其实也是看不明白.但是后来是越看越明白了.现在和大家分享一下.也算是为高科技做了一点贡献.右边的稳压二极管起到了控制
泛林Dr.Rick Gottscho:下一代芯片在堆叠、微缩方面的挑战 泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访.分享他对于存储和设备微缩.新市场需求.以及由成本.新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法.以下节选自采访
如何区分PCB板是有铅喷锡还是无铅喷锡 PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?电路板生产中工艺要求是个很重要的因素.他直接决定着一个板子的质量与定位.比如喷锡.沉金.相对来说沉金就是面对高端的板子.沉金由于质量好.相对于成本也是比较高.所以很多客
PCB表面处理工艺全汇总 PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在.不大可能长期保持为原铜.因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗
TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 重点:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术.解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现.寄生参数提取和时序分析以及物理验证.参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力.实
如何利用多Part方式绘制复杂的元件 利用多Part方式绘制复杂的元件. 集成电路是越来越复杂.IC的pin也是越来越多.你准备像下面一样来绘制这个128pin的IC吗, 似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花.那么320pin的.更多pin 的呢.看看下面这
拓墣:3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署 3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示.当摩尔定律发展到了极限之际.3DIC趋势正在形成当中.预料将成为后PC时代的主流.掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311).矽品(2325).力成(6239)等将可以领先